• 美国国家半导体推出新的温度传感器芯片

    美国国家半导体推出新的温度传感器芯片

    一、美国国家半导体推出新款温度传感器芯片(论文文献综述)高旗,陈青松,杨贵玉,杨挺,路文一,尹玉刚[1](2021)在《MEMS倾角传感器研究现状及发展趋势》文中认为概述了微电...