一、规范企业未注公差（论文文献综述）
聂源[1]（2020）在《氮化铝基薄膜电路基板制作及性能研究》文中认为新一代的氮化铝（AlN）陶瓷基板,导热系数高达230W（m.k）,介电损耗0.0002,相对介电常数8.7,电阻率>1014Ω.m,热膨胀率4.0-6.0,3点抗弯强度450MPa,成本为氧化铝（Al2O3）陶瓷的1/4,为氧化铍（Be O）陶瓷的1/5,性能参数已可完美替代Al2O3陶瓷基板和Be O陶瓷基板,可同时满足高频通讯和大功率器件散热要求。因此,AlN基板表面金属化电路制作成为混合集成电路（HIC）设计应用的重要研究内容。微带电路由微带线和电子元件组成,而主要的电路基板为Al2O3陶瓷和Be O陶瓷。由于Be O陶瓷加工时的毒性,对人体和环境的严重危害,Al2O3陶瓷由于其导热系数不高29 W（m.k）,不能运用到大功率散热器件上。本次课题以AlN陶瓷基板为底材,通过薄膜电路技术制备后其表面的导带并集成薄膜电阻、电感等无源器件并加工制作金属化接地孔,有效的解决了微波电路小型化、集成化的问题,产品可靠性更佳,制造成本更低,未来在市场应用更广。1.简要介绍AlN陶瓷基板特性、应用现状及国内外研究动态,介绍本次课题自身主要研究工作,以及产品主要技术指标。2.完成AlN陶瓷基板的电路设计与工艺路线实现。设计出3种AlN基板电路:S波段电桥电路、功率电阻电路和金属化孔电路,完成后分别测试其电性能参数指标,验证是否达到设计要求;通过对AlN基板电路制作金属化方法研究,最终确定薄膜工艺路线,通过磁控溅射法进行AlN基表面金属层种植。3.对AlN基板电路制作关键工艺进行研究,研究了打孔夹具、占空比、扫描速度对激光加工质量的影响;不同清洗条件及清洗方案对表面清洗质量的影响;不同溅射工艺条件及参数对着膜质量的影响;钛钨（Ti W）抗刻蚀层对湿法蚀刻线路质量的影响以及弹性模量对划片质量的研究,完成了AlN基板电路金属化制作,并制作出了成品。4.完成AlN基3种电路基板的各项参数测试,电性能指标满足设计及使用要求。
田健琪[2]（2017）在《基于MBD的检测工艺关键技术研究》文中研究说明随着计算机技术的飞速发展,国内企业已经全面普及了基于MBD的数字化设计和制造。但数字化检测环节一直是各大企业发展的瓶颈所在。针对国内某航空企业的检测工艺发展现状,本文对基于MBD的数字化检测工艺关键技术进行了深入探索。在研究国内外三维数字化检测工艺的基础上,根据国内企业需求补充了检测工艺定义,建立了基于MBD的检测工艺信息模型;构建了基于MBD的三坐标检测工艺系统,详细设计了系统运行逻辑、数据流程,并根据企业需求提出了系统架构及系统集成方案;针对企业检测资源分配不合理的现象,建立了检测资源分配模型,并通过启发式算法进行求解,通过实例证明,实现了对检测资源的分配和优化;通过对UG进行二次开发,实现了三坐标检测工艺系统中的规范性检查、非三坐标检测项目筛查、输出检测项、未注公差检查和导入检测结果功能。本课题的研究成果为企业数字化检测系统构建和实施提供了依据,大大提高了企业的检测效率和检测资源利用率,同时为以后数字化检测领域的研究提供参考。
屈力刚,孙业翔,叶柏超,苏长青,杨野光[3]（2016）在《基于MBD的数字化检测工艺分工技术研究》文中认为随着数字化集成制造系统的发展与应用,数字化检测技术在数字化集成制造过程中起到了至关重要的作用,工程需求日益强烈。针对数字化检测过程中缺少较合理的检测工艺分工规划的现状,结合MBD技术,提出了基于MBD的数字化检测工艺分工的相关概念和关键技术。在考虑检测成本及检测时间为约束条件的前提下,根据检测变量构造检测工艺路线函数,实现了最优检测工艺路线的生成与检测工艺分工规划的匹配。
陈靖乐[4]（2016）在《基于MBD的数字化检测工艺技术研究与应用》文中研究指明随着数字化设计与制造技术的快速发展,传统的检测技术已经难以满足航空零部件严格的检测要求,基于MBD的数字化检测技术是检测技术发展的必由之路。目前,我国基于MBD的数字化检测技术还处于发展初期,在实际应用过程中还存在许多问题。本文首先在国内外三坐标测量技术研究成果的基础上,结合某航空企业的检测技术现状和需求,将MBD技术融入检测技术中,对基于MBD的数字化检测工艺技术进行了描述,构建了基于MBD的数字化检测工艺技术体系,梳理了其中的关键技术;然后,对该技术体系中的孔系检验夹具定位规划关键技术进行了研究,通过与遗传算法相结合,建立了夹具定位规划问题的遗传算法数学模型,并设计了遗传算法操作的具体步骤;接着,对该技术体系中的检测模型未注公差自动完善关键技术进行了研究,通过分析公差标准手册中线性尺寸公差的数据结构建立了公差数据库,并设计了基于UG二次开发的未注公差自动完善方案;最后,通过编程实现了基于MBD的数字化检测工艺系统的原型系统、基于遗传算法的孔系检验夹具定位规划功能和基于UG的检测模型未注公差自动完善功能,通过实例验证了设计方案的可行性。本课题的研究成果为企业数字化检测系统的构建和检测技术的改进提供了依据,也为以后数字化检测领域的研究提供参考。
叶柏超[5]（2016）在《基于MBD的检测工艺模型定义与表达》文中提出MBD模型已经成为全三维数字化设计、制造与检测的数据基础。对于制造企业,三维CAD系统的应用已经成为企业的重要组成部分,三维数字化的产品设计与制造模式是当今企业信息化发展的趋势。针对当前传统的二维检测工艺方法速度慢、效率低、准确率低的特点,在三维数字化检测工艺系统的背景下,本文提出面向三维数字化检测工艺系统的基于MBD的检测工艺模型的概念,针对基于MBD的检测工艺模型的定义与表达的理论方法和实现体系进行了系统的探讨和研究。主要内容和成果如下:1.研究三维数字化检测工艺技术与MBD数据定义通则,提出应用于三维数字化检测实施过程的基于MBD的检测工艺模型概念;2.利用MBD技术定义三维数字化检测实施过程中所需要的检测工艺信息,分析基于MBD的检测工艺模型信息的组织结构、逻辑结构和检测信息的分类与关联;3.形成应用于三维数字化检测实施过程的基于MBD的检测工艺模型定义与表达规范;4.检测工艺模型未注公差定义的研究,并利用UG二次开发技术实现对基于MBD的检测工艺模型未注公差信息的完善;检测工艺模型规范标准研究,并利用UG二次开发技术实现对基于MBD的检测工艺模型的模型规范检查;5.实现三维数字化检测实施过程中从产品的设计制造、检测模型定义、检测工艺规划、检测工艺设计、检测工艺仿真、检测结果输出等信息表达,实现无纸化三维检测工艺信息表达。
刘泓汛,杨建军[6]（2015）在《基于MBD模型的检验数据管理与应用方案研究》文中研究表明针对当前形势下航空制造业检验业务面临的实际问题,结合MBD思想提出了基于MBD模型的检验数据管理与应用总体方案,并从检验信息表示模型的建立、三维模型信息的提取组织、检验信息的管理应用等方面对该方案进行研究,在CATIA二次开发平台CAA和Java J2EE平台上开发MBD检验信息管理应用系统并进行案例验证。
王金凤[7]（2015）在《浅谈机械产品图样的标准化设计》文中进行了进一步梳理机械产品图样的标准化设计是保证产品图样正确、完整、统一的重要内容,是产品设计、制造和检验三者之间信息传递的重要载体。文章从基本要求、图样画法、尺寸注法等三个方面论述了产品图样标准化的过程方法及注意事项,为工程技术人员的产品开发设计提供了参考。
李军生,欧阳丹,隋旭东,周鹏,周到[8]（2012）在《浅析机械产品创新科技成果的技术标准化》文中进行了进一步梳理我国"十二五"机械工业发展总体规划中明确提出了需要加强机械装备的自主研发创新,在节能、数控、绿色制造等方面,加大技术标准的促进作用,促进科技成果转化成生产力,全面提升我国机械装备在国内外的市场竞争力,减低和规避技术贸易壁垒的风险。机械装备行业应抓住机遇,开拓创新,围绕技术标准工作的热点和重点,注重技术标准化工作与科研开发、科技成果转化的结合,注重标准制修订工
王九龙,王旭,郭宁[9]（2010）在《建材机械维修加工时要重视未注公差》文中认为在建材机械维修及零件加工过程中,大部分企业员工对未注公差不了解、不重视,容易产生错误指导及操作,造成所加工的产品不好使用或无法使用。文中叙述了未注公差的定义、好处及相关部分常用未注公差的极限偏差数值的内容,并加以四个具体事例对未注公差进行详细说明。指出正确理解未注公差在建材机械维修加工过程中非常重要。
叶忻泉[10]（2004）在《现行未注公差标准存在的问题和修改建议》文中研究表明现行各种线性尺寸未注公差标准存在诸如公差带只能对称分布、公差等级与精度等级不符、未注公差值与注出公差值不统一等问题,应予以修改.修改建议是:引入尺寸类别判定规则和灵活的未注公差标注方法、将未注公差值与注出公差值统一.
二、规范企业未注公差（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、规范企业未注公差（论文提纲范文）
（1）氮化铝基薄膜电路基板制作及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 氮化铝陶瓷基板简介 |
| 1.1.1 氮化铝基板特性 |
| 1.1.2 氮化铝基板的应用现状 |
| 1.1.3 本课题的研究价值与意义 |
| 1.1.4 氮化铝基板电路制作的研究动态 |
| 1.2 本课题的主要工作及产品技术指标 |
| 1.2.1 本课题的主要工作 |
| 1.2.2 产品主要技术指标 |
| 1.3 本章小结 |
| 第二章 ALN基板电路设计与工艺设计 |
| 2.1 AlN基板电路设计 |
| 2.1.1 S波段电桥电路设计方案 |
| 2.1.2 功率电阻设计方案 |
| 2.1.3 金属化孔基板设计方案 |
| 2.2 AlN基板电路制作工艺设计 |
| 2.2.1 材料选型 |
| 2.2.2 氮化铝陶瓷基板表面金属化方法研究 |
| 2.2.3 薄膜金属化制作方法研究 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 ALN基板电路制作关键工艺研究 |
| 3.1 AlN基板激光加工的研究 |
| 3.1.1 激光加工的原理 |
| 3.1.2 打孔夹具方案设计 |
| 3.1.3 占空比对加工质量的影响 |
| 3.1.4 扫描速度对加工质量的影响 |
| 3.2 AlN基板清洗工艺的研究 |
| 3.2.1 清洗工艺实验材料及检测仪器 |
| 3.2.2 高温处理对AlN基板表面元素成分的影响 |
| 3.2.3 不同清洗工艺的对比试验及检测 |
| 3.3 AlN基板溅射工艺的研究 |
| 3.3.1 AlN基板金属化膜系的选择 |
| 3.3.2 不同工艺条件对TaN薄膜的影响 |
| 3.3.3 不同工艺条件对TiW-Au膜层附着力的影响 |
| 3.4 TiW抗蚀刻层湿法工艺的研究 |
| 3.4.1 实验方案 |
| 3.4.2 实验内容 |
| 3.4.3 结果分析 |
| 3.5 AlN基板划片工艺研究 |
| 3.5.1 划片过程分析 |
| 3.5.2 划片实验方案 |
| 3.5.3 划片实验结果及讨论 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 ALN基板电路性能测试与研究 |
| 4.1 AlN基板电路工艺技术指标测试 |
| 4.1.1 AlN基板电路检验 |
| 4.1.2 AlN基板附着力检验 |
| 4.1.3 AlN基板线宽精度测试 |
| 4.1.4 AlN基板金属化孔测试 |
| 4.1.5 AlN基板电阻精度测试 |
| 4.2 AlN基板电路设计性能指标测试 |
| 4.2.1 AlN基板电桥电路性能测试 |
| 4.2.2 AlN基板功率电阻性能测试 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（2）基于MBD的检测工艺关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 国外研究现状 |
| 1.2.2 国内研究现状 |
| 1.3 研究目的和意义 |
| 1.4 本文的章节安排及总体结构 |
| 第2章 基于MBD的数字化检测工艺 |
| 2.1 检测技术 |
| 2.1.1 检测技术的重要性 |
| 2.1.2 检测技术的发展 |
| 2.2 检测工艺定义 |
| 2.3 MBD技术 |
| 2.3.1 MBD技术简介 |
| 2.3.2 基于MBD的检测工序信息模型 |
| 2.4 基于MBD的数字化检测工艺 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 基于MBD的三坐标检测工艺系统构建 |
| 3.1 企业需求 |
| 3.2 总体设计 |
| 3.3 系统逻辑结构 |
| 3.3.1 模型处理 |
| 3.3.2 检测工序分工规划 |
| 3.3.3 检测程序生成与仿真 |
| 3.3.4 结果输出与程序输出 |
| 3.4 数据流程 |
| 3.5 系统实现与验证 |
| 3.5.1 系统架构 |
| 3.5.2 系统集成与系统验证 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 检测资源分配与优化选择 |
| 4.1 基于检测能力的检测资源分配 |
| 4.2 检测资源决策分配概述 |
| 4.2.1 检测资源分配多样性的原因 |
| 4.2.2 非线性工艺规划 |
| 4.2.3 检测工艺过程节点图构建 |
| 4.3 工艺资源优化选择 |
| 4.3.1 检测工艺资源优化选择目标及规则 |
| 4.3.2 资源分配步骤 |
| 4.3.3 检测工艺资源分配模型的建立 |
| 4.4 基于启发式算法的检测工艺资源优化 |
| 4.4.1 基于检测成本的检测工艺资源分配算法 |
| 4.4.2 考虑时间约束的检测工艺资源分配调整算法 |
| 4.5 实例验证 |
| 4.6 本章小结 |
| 第5章 三坐标检测工艺系统二次开发 |
| 5.1 UG二次开发简介 |
| 5.2 基于UG的系统二次开发需求性分析 |
| 5.3 基于UG的系统二次开发 |
| 5.3.1 规范性检查 |
| 5.3.2 非三坐标检测项目筛查 |
| 5.3.3 输出检测项 |
| 5.3.4 未注公差检查 |
| 5.3.5 导入检测结果 |
| 5.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士期间发表（含录用）的学术论文 |
（3）基于MBD的数字化检测工艺分工技术研究（论文提纲范文）
| 数字化检测工艺分工概念定义 |
| 1测量元素和检测特征 |
| 2检测工艺分工规划 |
| 3物理检测单元 |
| 4逻辑检测单元 |
| 5逻辑检测工艺路线 |
| 6可执行检测工艺路线 |
| 检测工艺分工过程 |
| 检测工艺分工规划设计 |
| 检测工艺分工规划生成 |
| 系统结构与功能 |
| 结论 |
（4）基于MBD的数字化检测工艺技术研究与应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 国内外研究现状及存在问题 |
| 1.2.1 国外研究现状 |
| 1.2.2 国内研究现状 |
| 1.2.3 目前存在问题 |
| 1.3 研究目的和意义 |
| 1.4 本文的章节安排及组织结构 |
| 第2章 基于MBD的数字化检测工艺技术体系构建 |
| 2.1 MBD技术与新一代GPS理论 |
| 2.1.1 MBD技术简介 |
| 2.1.2 基于MBD的零件工艺信息模型 |
| 2.1.3 新一代GPS理论 |
| 2.2 数字化检测理论 |
| 2.2.1 数字化检测技术原理 |
| 2.2.2 数字化检测设备原理 |
| 2.3 基于MBD的数字化检测工艺技术体系 |
| 2.3.1 可检测性分析 |
| 2.3.2 检测工艺规划 |
| 2.3.3 检测工艺优化 |
| 2.3.4 检测工艺审签 |
| 2.3.5 检测实施与结果表达 |
| 2.3.6 产品质量分析 |
| 2.3.7 数据传递与管理 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 基于遗传算法的孔系检验夹具定位规划技术研究 |
| 3.1 孔系夹具在数字化检测技术中的应用 |
| 3.2 遗传算法基本理论 |
| 3.2.1 遗传算法的数学模型 |
| 3.2.2 遗传算法的构成要素 |
| 3.3 基于遗传算法的孔系检验夹具定位规划技术 |
| 3.3.1 问题的提出 |
| 3.3.2 编码设计 |
| 3.3.3 适应度函数的设计 |
| 3.3.4 选择算子设计 |
| 3.3.5 交叉算子设计 |
| 3.3.6 变异算子设计 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 基于UG的检测模型未注公差自动完善技术研究 |
| 4.1 检测模型未注公差问题 |
| 4.2 UG二次开发技术 |
| 4.2.1 UG二次开发工具 |
| 4.2.2 UG二次开发流程 |
| 4.2.3 UG二次开发框架 |
| 4.3 基于UG的检测模型未注公差自动完善 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 基于MBD的数字化检测工艺系统设计与实例 |
| 5.1 基于MBD的数字化检测工艺系统原型设计 |
| 5.1.1 系统结构 |
| 5.1.2 实现流程 |
| 5.2 基于遗传算法的孔系检验夹具定位规划模块设计与验证 |
| 5.2.1 模块设计 |
| 5.2.2 模块验证 |
| 5.3 基于UG的检测模型未注公差完善模块实例验证 |
| 5.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士期间发表（含录用）的学术论文 |
（5）基于MBD的检测工艺模型定义与表达（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究目的和意义 |
| 1.3 国内外研究现状 |
| 1.3.1 国外研究现状 |
| 1.3.2 国内研究现状 |
| 1.4 论文的主要研究内容及结构总体安排 |
| 1.4.1 主要研究内容 |
| 1.4.2 结构安排 |
| 第2章 基于MBD的数字化检测技术研究 |
| 2.1 基于MBD的产品综合信息模型 |
| 2.2 MBD数据集的内容与表达方式 |
| 2.2.1 MBD数据集内容 |
| 2.2.2 MBD数据集表达 |
| 2.3 检测技术研究 |
| 2.3.1 接触式与非接触式测量 |
| 2.3.2 传统检测工艺与数字化检测工艺对比 |
| 2.4 数字化检测工艺技术研究 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 基于MBD的检测工艺模型定义与表达 |
| 3.1 基于MBD的检测工艺模型 |
| 3.1.1 MBD检测工艺模型 |
| 3.1.2 MBD检测工艺模型定义 |
| 3.1.3 检测工序模型生成方法 |
| 3.1.4 基于特征的建模方式 |
| 3.1.5 基于特征节点的回退技术 |
| 3.1.6 基于特征的检测元定义 |
| 3.2 基于MBD的检测工艺模型信息定义 |
| 3.2.1 MBD检测工艺模型信息组织结构 |
| 3.2.2 MBD检测工艺模型信息逻辑结构 |
| 3.2.3 MBD检测工艺模型检测信息分类与关联 |
| 3.3 基于MBD的检测工艺模型信息表达 |
| 3.3.1 MBD检测工艺模型信息表达 |
| 3.3.2 MBD检测工艺模型信息表达组织结构 |
| 3.4 基于MBD的检测工艺模型定义与表达实现 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 未注公差尺寸与模型规范检查关键技术研究 |
| 4.1 基于MBD的检测工艺模型未注公差尺寸定义与表达 |
| 4.2 基于MBD的检测工艺模型规范标准 |
| 4.2.1 PMI标注信息规范定义 |
| 4.2.2 尺寸及形位公差类型及其关联特征类型 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 未注公差与模型规范检查系统部署及运行效果 |
| 5.1 未注公差尺寸处理模块与模型规范检查模块的实现 |
| 5.1.1 基于NX/UG数字化设计系统的PMI标注模块研究 |
| 5.1.2 UG/NX二次开发技术研究 |
| 5.1.3 基于MBD的检测工艺模型未注公差处理模块 |
| 5.1.4 基于MBD的检测工艺模型规范检查模块 |
| 5.2 未注公差处理模块应用 |
| 5.3 模型规范检查功能实现 |
| 5.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士期间发表（含录用）的学术论文 |
（6）基于MBD模型的检验数据管理与应用方案研究（论文提纲范文）
| 基于MBD模型的检验数据管理与应用总体方案 |
| 1当前检验业务需求及面临问题 |
| 2基于MBD模型的检验信息管理与应用总体解决方案 |
| 基于MBD模型的检验信息管理应用方案研究 |
| 1 MBD检验信息表示模型 |
| 2 MBD检验数据提取与组织 |
| 3 MBD检验数据管理与应用 |
| 方案系统实现与实例验证 |
| 结论 |
（7）浅谈机械产品图样的标准化设计（论文提纲范文）
| 1标准化设计的基本原则 |
| (1) 完整性 |
| (2) 统一性 |
| (3) 正确性 |
| 2标准化设计的内容及要求 |
| (1) 基本要求 |
| 1) 图幅、格式 |
| 2) 比例 |
| 3) 图线 |
| 4) 字体 |
| 5) 技术要求 |
| (2) 图样画法 |
| (3) 尺寸标注 |
| 1) 极限与配合 |
| 2) 线性和角度尺寸的未注公差及其图样表示法 |
| 3) 圆锥的尺寸和公差注法 |
| 4) 几何公差的表示法 |
| 5) 产品表面结构的表示法 |
| 3结束语 |
（8）浅析机械产品创新科技成果的技术标准化（论文提纲范文）
| 1 产品技术先进性的研究 |
| 2 产品标准关键技术指标的研究 |
| 3 通过机械创新技术成果标准的研究, 促进科技成果转化的经验 |
（9）建材机械维修加工时要重视未注公差（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 公差知识简介 |
| 1.1 公差类别 |
| 1.2 公差等级及选择 |
| 2 未注公差的定义 |
| 3 未注公差的的好处 |
| 4 部分常用未注公差的极限偏差数值 |
| 4.1 线性尺寸 |
| 4.2 角度尺寸 |
| 4.3 形状公差的未注公差值 |
| 4.4 位置公差的未注公差值 |
| 4.4.1 垂直度。 |
| 4.4.2 对称度。 |
| 4.4.3 圆跳动。 |
| 5 结语 |
（10）现行未注公差标准存在的问题和修改建议（论文提纲范文）
| 一、引语 |
| 二、存在的主要问题 |
| (一) 规定未注公差带只能对称分布, 大大增加了设计人员的工作量 |
| (二) 未注公差带只能对称分布, 导致设计意图不明确 |
| (三) 现行未注公差值不符合“公差等级一致, 加工难易程度一致”原则 |
| (四) 现行未注公差尺寸分段少、精度等级少, 使未注公差数值跳档过大 |
| (五) 未注公差值与注出公差值不统一, 给工艺工作带来很大的困难 |
| (六) 未注公差值与注出公差值不统一, 严重影响生产加工的经济性 |
| (七) 未注公差值与注出公差值不统一, 不利于刀、模、工、夹具的应用 |
| (八) 未注公差值与注出公差值不统一, 给供需双方带来诸多麻烦 |
| 三、主要修改内容 |
| (一) 尺寸类型认定必须唯一化 |
| (二) 未注公差的引注方法要灵活多样 |
| (三) 各类注出与未注公差的尺寸分段、精度等级要统一 |
| (四) 注出与未注公差值要一致 |
| (五) 其他建议修改内容 |
| 四、结束语 |
四、规范企业未注公差（论文参考文献）
- [1]氮化铝基薄膜电路基板制作及性能研究[D]. 聂源. 电子科技大学, 2020(03)
- [2]基于MBD的检测工艺关键技术研究[D]. 田健琪. 沈阳航空航天大学, 2017(08)
- [3]基于MBD的数字化检测工艺分工技术研究[J]. 屈力刚,孙业翔,叶柏超,苏长青,杨野光. 航空制造技术, 2016(14)
- [4]基于MBD的数字化检测工艺技术研究与应用[D]. 陈靖乐. 沈阳航空航天大学, 2016(03)
- [5]基于MBD的检测工艺模型定义与表达[D]. 叶柏超. 沈阳航空航天大学, 2016(03)
- [6]基于MBD模型的检验数据管理与应用方案研究[J]. 刘泓汛,杨建军. 航空制造技术, 2015(Z2)
- [7]浅谈机械产品图样的标准化设计[J]. 王金凤. 机械工业标准化与质量, 2015(02)
- [8]浅析机械产品创新科技成果的技术标准化[J]. 李军生,欧阳丹,隋旭东,周鹏,周到. 机械工业标准化与质量, 2012(10)
- [9]建材机械维修加工时要重视未注公差[J]. 王九龙,王旭,郭宁. 江苏建材, 2010(04)
- [10]现行未注公差标准存在的问题和修改建议[J]. 叶忻泉. 温州大学学报, 2004(01)