一、美国国家半导体推出新款温度传感器芯片（论文文献综述）
高旗,陈青松,杨贵玉,杨挺,路文一,尹玉刚[1]（2021）在《MEMS倾角传感器研究现状及发展趋势》文中认为概述了微电子机械系统（MEMS）倾角传感器的工作原理,对MEMS倾角传感器进行分类归纳,主要分为电容式、谐振式、热对流式和光学式等,对上述MEMS倾角传感器的敏感机理、技术特点、关键技术及性能进行详尽的阐述。目前电容式MEMS倾角传感器是用量最大、技术最成熟、可供选型最多的产品;谐振式MEMS倾角传感器基于其准数字式输出和高精度成为研究热点;热对流式和光学式MEMS倾角传感器则是由于其本身测量原理的限制而应用于特定场合。最后从精度、鲁棒性、智能化、国内外技术差距及前沿技术等方面分析了MEMS倾角传感器未来的发展趋势,为国内MEMS倾角传感器的研制和选型提供依据。
薛士然[2]（2021）在《STM32U5——意法半导体新打造的超低功耗MCU旗舰版》文中研究指明工程师在设计使用电池供电的电子产品时,最在意的一个指标就是功耗。众所周知,意法半导体（ST）的STM32超低功耗系列将功耗做到了极致。意法半导体中国区微控制器市场及应用总监曹锦东表示,近两年ST的收购主要聚焦于无线和AI,未来会有更多端侧设备运行AI算法,这些产品对功耗更为敏感。为此,近日ST在全球同步发布了其STM32系列超低功耗MCU的旗舰版产品——STM32U5。
郑小龙[3]（2021）在《用“芯”感知世界，心系智能物联》文中研究指明1万物有灵"芯"时代的到来当人们拥有个人电脑PC机时,因特网（internet）时代的到来就成为必然;当人们拥有多个便携式IT产品时,移动互联（mobile internet）时代的到来就成为必然;而当万事万物开始具有数字信息化"灵性"时,就宣告物联网（internet of things,IoT）时代的到来。
张硕,崔伟,金海,陈六彪,王俊杰,伍文涛,吴秉骏,夏经铠,宋艳汝,杨瑾屏,翁祖谦,刘志[4]（2021）在《面向先进光源线站等大科学装置的低温X射线能谱仪原理及应用进展》文中研究表明低温X射线能谱仪兼具高能量分辨率、高探测效率、低噪声、无死层等特点,能量分辨率与X射线入射方向无关,在暗弱的弥散X射线能谱测量方面具有明显优势.基于同步辐射及自由电子激光的先进光源线站、加速器、高电荷态离子阱、空间X射线卫星这类大科学装置的快速发展对X射线探测器提出了更高要求,因而低温X射线能谱仪被逐步引入到APS, NSLS, LCLS-II, Spring-8, SSNL, ATHENA, HUBS等大科学装置与能谱测量相关科学研究中.本文从低温X射线能谱仪的工作原理及分类、能谱仪系统结构、主要性能指标以及国内外大科学装置研究现状及发展趋势等方面作简要综述.
秦宇[5]（2021）在《温湿氧多功能传感器的读出电路设计》文中研究表明物联网的发展迫切需要集成化、多功能化、智能化的传感器。温度、湿度、氧气传感器广泛应用于智能家居、户外运动、工业矿井等场景,这三种传感器目前多以分立器件的形式出现,对于三种传感器的集成鲜有研究。论文在介绍温、湿、氧分立传感器及其读出电路相关机理的基础上,设计了温湿氧多功能传感器低功耗读出电路,该电路主要包括带隙基准电路、低压差线性稳压器、传感器预处理电路和开关电容放大器四个模块。采用预处理电路将三种环境信号转化为合适范围的电压值、再分时复用同一开关电容放大器输出最终结果的架构,降低了读出电路的总功耗。基于SMIC 0.13μm工艺进行电路设计和仿真验证。主要研究内容如下:（1）电源管理模块。设计了电流模式的带隙基准电路,温度系数为8.75ppm/℃,静态电流为31.8μA,产生了稳定的温度信号和基准;设计了带缓冲级的LDO电路,PSR为-61.16dB,静态电流为34.77μA,产生了稳定的1.2V电压。（2）传感器预处理电路。设计的温度传感器预处理电路在-40～60℃范围内输出521.4～678.4mV电压;氧气传感器预处理电路在5%～30%浓度范围内的输出为521.23～679.96mV电压。（3）开关电容放大器。环形放大器具有输出摆幅轨到轨、内部功耗与负载无关、性能随工艺微缩提高等优点。所设计的可变偏置伪差分环形放大器,实现了单端输入差分输出,输出摆幅提高到2.4V,环路增益为92dB,静态电流为41.08μA。（4）整体电路仿真。温度传感器输出范围为-937.4～940.7mV,灵敏度为18.79mV/℃,线性度为99.91%,精度为0.09℃;湿度传感器输出范围为-1.081～1.081V,灵敏度为 27.03mV/（%RH）,线性度为 99.99%,精度为 0.01%RH;氧气传感器输出范围为-949.5～951.6mV,灵敏度为76.03mV/（v/v%）,线性度为99.94%,精度为0.018%。整体电路在20KHz开关频率下正常工作,静态电流为132μA。仿真结果表明所设计的电路实现了预定的功能,达到了设计指标。
袁宇[6]（2021）在《双加热湿度传感器与总辐射传感器设计》文中进行了进一步梳理常规无线探空仪通常搭载高精度温度、湿度传感器、气压计等传感器,对大气温度、湿度、压力等因素进行测量。为了克服探空仪出云、入云后,水分子以冰晶或水滴的形式覆盖在湿度传感器表面从而影响湿度测量的精度问题,本文设计了一种双加热湿度传感器;同时,为了研制高精度、低成本的总辐射传感器,本文提出了一种带有铝制防辐射罩的热电型的总辐射传感器设计。通过两种传感器对高空温度、湿度、辐射强度的测量,旨在对常规探空仪上的传感器进行改良的同时,也为日后探空仪出云、入云的判断提供一种新的思路。为了提高高空湿度测量的精度以及响应速度,本文首先设计了一种“Y”型双加热湿度传感器。使用流体动力学方法（CFD）对传感器进行仿真分析。其次利用L-M算法对加热时间进行数据拟合,结果表明,拟合方程的相关系数r2=0.9970,拟合精度较高。同时,本文提出了一种总辐射传感器设计。首先,构建传感器的三维模型,通过流体动力学方法对传感器进行传热分析,初步验证了传感器设计的可行性。接着使用L-M算法对仿真数据进行拟合,结果表明,拟合方程的相关系数r2=0.9989,拟合精度较高,并使用Kalman算法对热电偶测量的温度数据进行滤波处理,结果表明,使用Kalman算法后能有效降低温度测量误差。最后,利用低气压风洞和太阳模拟器搭建了模拟实验平台,对两种传感器分别在地面和模拟高空恶劣环境进行性能测试,将实验值与参考值进行对比。实验结果表明,对于湿度的测量,在地面标准大气压环境下,湿度测量误差平均值为2.40%RH,均方根误差为2.43%RH,测量结果较为准确,相对于地面标准湿度值而言偏干,而在低气压风洞中模拟的高空低压恶劣环境下,测量误差逐渐增大,湿度测量误差平均值为7.94%RH,均方根误差为8.05%RH;对于辐射强度的测量,总体来说,在地面或是模拟高空环境下,辐射强度测量误差相差不大,测量误差的平均值为5.66W/m2,均方根误差为9.89W/m2。经分析,设计的两种传感器均达到预期效果。
王欢欢[7]（2021）在《面向光子集成和光电集成的微纳光学谐振腔研究》文中提出随着超高速移动网络和互联网连接设备的激增,以及人工智能（AI）的兴起,网络通信量呈“爆炸式”增长。为了满足人们对网络带宽以及数据容量日益增长的需求,对光通信中的光电子器件的可靠性、小型化、灵敏度,功耗和成本等多方面都提出了极高的要求,使得光子集成器件和光电集成器件的优势逐步凸显。光子集成和光电集成中涉及的关键技术包括材料生长、结构设计、制备工艺等方面。在结构设计方面,一些功能性无源器件在其中扮演着重要角色,比如光学谐振腔。光学谐振腔可以应用于激光器、滤波器、光电探测器、光调制器、传感器等各类光电子器件中。因此对光谐振腔的结构进行设计和优化,并将其应用于各类光电子器件中提高器件的性能尤为重要。本论文围绕面向光子集成和光电集成的微纳光学谐振腔展开研究。主要的创新点和研究成果如下:1.提出了一种新型的屋脊型光学微腔。该微腔的顶镜呈屋脊形状,是由两个对称且具有适当倾角的分布式布拉格反射镜（DBR）组成,其底镜为平面DBR结构。由于顶镜的特殊设计,不仅使腔内模式光的谐振光束光程大大增加,提高了品质因子,而且将腔内光场限制在中心较小区域,减少了腔的有效模式体积。当谐振波长λ=1550nm,顶镜倾角α=5°,腔长为474.59nm,横向尺寸为2907nm时,提出的光学微腔能够获得较高的品质因子和较小的模式体积,其品质因子（Q）达到5762.9,有效模式体积为0.256μm3。而同等尺寸下的FP型光学微腔的品质因子为3988.9,有效模式体积为0.696μm3。因此,屋脊型光学微腔的品质因子提高了 44.7%,而有效模式体积减少了 63.2%,其 Q/V 提高了 3.93 倍。2.提出了一种新型的锥顶柱状光学微腔。该微腔的顶镜是由圆锥形状的DBR构成,底镜为平面圆形DBR结构。由于顶镜的特殊设计,使得该微腔的边界衍射较小,而且光能大部分限制在腔内中心区域,具有较小的模式体积和较大的品质因子。当谐振波长λ=1550nm,顶镜倾角α=4.5°时,腔长为4508.71nm,直径为2821.2nm时,该光学微腔的Q值达到了 52748.6,有效模式体积为0.239μm3,而同等尺寸下的圆柱型光学微腔的品质因子为43603.2,有效模式体积为0.526μm3。因此,锥顶柱状光学微腔的品质因子提高了 21%,而有效模式体积减少了 51%,其Q/V提高了 2.66倍。此外,研究了锥顶的容忍度和输出光束特性,结果表明,该微腔有较好的光束输出特性,且在120nm的平顶范围内,该微腔顶镜具有较高的容忍度。3.对集成芯片中VCSEL单元的光学谐振腔进行了优化设计,提出了新型的腔内DBR结构。腔内DBR结构是指由两个低反射率反射镜构成的低Q值谐振腔,且腔内包含了高反射率的周期性DBR。两个腔内DBR结构构成了 VCSEL的光学谐振腔。仿真设计结果表明,VCSEL顶镜和底镜的反射谱在发射波长850nm处可具有接近99.7%的高反射率,在探测波长805nm处可具有超过95%的透射率,而且高透射率的探测窗口范围可超过15nm。4.完成了上述集成芯片制备和集成芯片中VCSEL单元与PIN光探测器单元分别的测试。首先对集成芯片中的VCSEL单元进行测试,测试结果表明,VCSEL单元能够成功激射,测得阈值电流是9mA,斜率效率大约0.74W/A。其次,完成了 PIN光探测器单元的测试,测试结果显示光探测器正常工作,具有0.615A/W的响应度,且集成芯片的探测窗口范围801nm～809nm。根据文献,2μm吸收层厚度GaAs-PIN探测器的响应度大约0.7A/W,因而可以推断探测窗口内的VCSEL单元透射率超过95%。5.完成了用于单光子探测的基于硅基级联微环的高消光比滤波器设计。利用传输矩阵理论,在波导损耗为3dB/cm,群折射率为3.907,自由光谱范围（FSR）为800GHz～1.2THz的条件下,设计了微环半径（R）分别为10μm和15 μm的点耦合型三阶、四阶、五阶级联微环滤波器以及R为10μm,定向耦合长度（L）为10μm的跑道型三阶、四阶、五阶级联微环滤波器。其中,直波导和微环的宽度均为0.5μm,微环高度为150nm,平板波导高度为70nm。仿真计算结果表明,设计的滤波器均可具有超过100dB的消光比（ER）。同时还设计了 R是10μm,L是10μm,且ER处于70dB到80dB之间的跑道型三阶级联微环。6.对实现的硅基级联微环高消光比滤波器进行了测试。在未加热调的情况下,完成了 ER处于70dB到80dB之间的跑道型三阶级联微环测试。测试结果显示,该滤波器的FSR与理论设计一致,并有超过55dB的消光比。7.探究了锥顶柱状光学微腔的顶镜制备。主要利用半径较大的部分圆弧近似小倾角的圆锥顶镜。采用光刻胶热熔方法制备了直径是20 μm,高度为1.9 μm的圆弧顶镜。
曹飞[8]（2021）在《基于Hi3516D的低功耗图像采集装置的设计与实现》文中指出本文在分析日益小型化、集成化的航天图像设备功耗紧张的基础上,依托“某图像采集装置的研制”项目,设计了以国产视频处理芯片Hi3516D为核心的接口方案,使设备能应用该接口实现低功耗图像采集传输功能。这些实际测试的数据对于飞行器飞行姿态的设计和校准都具有关键意义,可以直观的、有效的帮助飞行器进一步研发。本文具体分析了低功耗器件选型、CMOS接口电路、电源功耗硬件适配、动态调压硬件电路及数据收发流程;给出了动态调压硬件电路参数计算,图像采集、图像压缩、低功耗模块软件设计流程、UDP数据传输流程及uboot寄存器、内核模块的信息配置;测试了不同AVS支持下的功耗、图像质量、图像压缩比以及实时码率情况。经设计分析及测试验证,本图像采集装置工作在1Mbps码率以内时,整机功耗不超2.5W,且优化后降低功耗8～16%,图像质量PSNR优于36d B,压缩比大于150:1,实时码率控制在900k～1Mbps平稳输出,性能指标满足设计要求,且该设备已成功应用于某飞行器中。相较于其他平台的视频监控设备,本图像采集装置具有较小的体积,在此体积基础上具备较低的功耗、较高的压缩比、较低的码率,同时也能保证图像质量,且各种环境实验证明该装置在恶劣环境下依然可以稳定运行。目前该装置已经完成飞行实验,并且在硬回收存储器中成功回收数据,清晰拍摄了某部位在飞行过程中的变化状态,为飞行器的改进与研制提供了直观、形象、有效的数据来源。
杨凯[9]（2021）在《某水下试验高速数据采集记录系统设计与实现》文中提出在水下进行爆炸试验时,由于压力以及温度等因素的影响与在空气中爆炸产生的冲击波有较大区别。水下的环境状态多变,试验中产生的各项动态参数难以进行直接的测算,因此将试验中产生的各项动态参数数据进行采集存储是一个较为理想的选择,而本文所设计的水下试验数据采集记录系统就是在这种背景下被提出。本文设计的数据记录采集系统是对水下试验中所产生的压力、加速度、应变等信号实时采集并进行打包存储,在试验结束以后对这些数据进行拆分、解密,从而得到试验过程中参数的值供设计人员进行分析。由于工作环境的特殊性,该系统具有防水、抗冲击性能强等特性,并采用大规模可编程逻辑器件取代了分离器件,提高了系统的集成度,降低了系统功耗,增强了可靠性。整个系统以FPGA为主控芯片,使用信号调理模块对传感器的模拟量输入进行分压滤波,然后通过采编模块将所采集调理的数据转换为数字量并进行数据结构重组,最后由存储模块对数据进行存储。文中重点介绍了系统的硬件组成与电路设计,主要包括信号调理电路设计、模数转换电路设计、数据存储电路设计、电源电路设计、RS422指令状态交互电路设计、LVDS数据收发电路设计,并对各个电路中芯片的选型做了说明。然后对系统中部分关键逻辑进行了设计与分析,分析了ADC芯片的工作时序,并对数字量进行了消抖以及编帧设计;介绍了NAND Flash的读、写、擦除以及坏块检查操作,使用交叉双平面的页编程方式提高了数据的写入速度;对三种数据读取方式做了对比,提出了流水线读数方式,使数据读取速度达到56MBPS,既提高了数据读取速度,又节省了资源;最后对LVDS数据收发逻辑设计以及422指令状态交互逻辑设计进行了介绍。最后,搭建了测试平台,对单个存储模块进行了功能测试以及对整个系统做了可靠性验证。结果表明,数据记录采集系统各项指标均符合设计要求。
黄俊泽[10]（2021）在《基于高分辨率面阵相机与高光谱成像仪的机载成像系统研究》文中认为高光谱成像仪可依据地物空间形态特征、光谱特征地物反射和发射特性同步进行目标精细分类和识别,广泛应用于城市安全、森林防火、环境监测、精准农业、野外搜救等领域。在目标探测领域,尽管高光谱成像仪可以通过高光谱分辨率对一个或多个像素的点目标进行光谱探测,但如果没有目标的先验光谱信息或高空间分辨率的几何信息就很难实现对目标的快速准确识别。此外,在传感器确定的情况下,高光谱成像仪的高空间分辨率与高光谱分辨率是彼此制约,无法同时提高。因而本论文设计并研制一套基于高分辨率面阵相机和高光谱成像仪的机载成像系统,针对目标探测与识别应用,可同时实现光谱维和空间维的高分辨率检测。本文主要研究工作内容和创新点如下:（1）本论文提出了高光谱异常检测与高空间图像识别相结合的总体技术路线,设计了轻小型高空间与高光谱成像集成系统,完成了高集成度原理样机的研制,为基于无人机平台获取高光谱与高空间分辨率数据提供了重要手段。（2）本论文提出了USB3.0（universal serial bus 3.0）高速可调同步传输系统关键技术,USB3.0外设控制器使用同步FIFO（first in first out）、自动DMA（direct memory access）和数据块定量定时传输设计,避免了UVC（USB video class）协议的丢帧问题,解决了USB3.0采用批量传输模式时带宽不能稳定的难题。相比较异步FIFO和手动DMA传输方式,实现了最高数据传输带宽159MBps,提高了USB3.0的稳定传输速率。（3）本论文提出了基于单板计算机的多USB3.0接口高速数据采集方案,解决了高分辨率高光谱相机帧频高、数据量大的难题,实现了两个高光谱探测器和一个面阵全色探测器共360MBps稳定数据采集,其中可见相机200Hz帧频（数据速率100MBps）,短波相机100Hz帧频（数据速率10MBps）,全色相机4Hz帧频（数据速率250MBps）。（4）开展了机载飞行实验,系统工作正常,同时获得了地物目标的高光谱影像数据与高空间分辨率相机数据,验证了高光谱成像仪与高分辨率面阵相机相结合实现地物目标异常检测和图像识别方案的有效性。
二、美国国家半导体推出新款温度传感器芯片（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、美国国家半导体推出新款温度传感器芯片（论文提纲范文）
（1）MEMS倾角传感器研究现状及发展趋势（论文提纲范文）
| 0 引 言 |
| 1 MEMS倾角传感器的研究现状 |
| 1.1 MEMS电容式倾角传感器的研究现状 |
| 1.1.1 梳齿式检测原理研究现状 |
| 1.1.2 三明治电容式MEMS倾角传感器检测原理研究现状 |
| 1.1.3 跷跷板式检测原理 |
| 1.2 谐振式检测原理 |
| 1.3 其他检测原理MEMS倾角传感器研究现状 |
| 2 MEMS倾角传感器的发展趋势 |
| 3 结 语 |
（2）STM32U5——意法半导体新打造的超低功耗MCU旗舰版（论文提纲范文）
| STM32U5,采用全新工艺制程 |
| STM32U5,低功耗与高性能其实可以不冲突 |
| STM32U5,首款Level3安全级别的STM32产品 |
| STM32U5,同样拥有强大生态系统 |
（3）用“芯”感知世界，心系智能物联（论文提纲范文）
| 1 万物有灵“芯”时代的到来 |
| 2 百感交集“芯”感知的敏锐 |
| 3 千载机遇“芯”产业的奠定 |
（5）温湿氧多功能传感器的读出电路设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 多功能传感器发展概况 |
| 1.3 温湿氧传感器读出电路的研究现状 |
| 1.3.1 温度传感器 |
| 1.3.2 湿度传感器 |
| 1.3.3 氧气传感器 |
| 1.4 论文的研究目的和主要研究内容 |
| 2 温湿氧传感器及其读出电路原理 |
| 2.1 传感器性能指标 |
| 2.2 BJT型集成温度传感器 |
| 2.2.1 传感器原理 |
| 2.2.2 读出电路原理及其关键技术 |
| 2.3 高分子型湿度传感器 |
| 2.3.1 传感器原理 |
| 2.3.2 开关电容放大器原理及其关键技术 |
| 2.4 纳米金属氧化物半导体氧气传感器 |
| 2.4.1 传感器原理 |
| 2.4.2 惠斯通电桥原理与非线性补偿技术 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 温湿氧传感器读出电路方案及部分模块设计 |
| 3.1 整体方案 |
| 3.1.1 主要电路模块简介 |
| 3.1.2 三种传感器的读出流程 |
| 3.2 带隙基准电路的设计 |
| 3.2.1 电路架构的选择 |
| 3.2.2 电路的具体设计 |
| 3.3 LDO电路的设计 |
| 3.3.1 电路架构的选择 |
| 3.3.2 电路的具体设计 |
| 3.4 传感器预处理电路的设计 |
| 3.4.1 温度传感器预处理电路 |
| 3.4.2 氧气传感器预处理电路 |
| 3.5 本章小结 |
| 4 低功耗开关电容放大器的设计 |
| 4.1 环形放大器的基本架构和原理 |
| 4.1.1 环形放大器的基本架构 |
| 4.1.2 环形放大器的原理 |
| 4.1.3 环形放大器的优势 |
| 4.2 单端自偏置环形放大器 |
| 4.2.1 单端自偏置环形放大器的设计 |
| 4.2.2 单端自偏置环形放大器的仿真 |
| 4.3 伪差分环形放大器 |
| 4.3.1 伪差分环形放大器的设计 |
| 4.3.2 伪差分环形放大器的仿真 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 整体电路的优化和仿真 |
| 5.1 整体电路的优化 |
| 5.2 整体电路的仿真 |
| 5.2.1 温度传感器 |
| 5.2.2 湿度传感器 |
| 5.2.3 氧气传感器 |
| 5.2.4 整体电路 |
| 5.3 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（6）双加热湿度传感器与总辐射传感器设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 探空仪简介与国内外研究现状 |
| 1.3 双加热湿度传感器国内外研究现状 |
| 1.4 总辐射传感器国内外研究现状 |
| 1.5 论文的主要研究内容 |
| 第二章 传感器物理模型的建立与计算流体动力学分析 |
| 2.1 双加热湿度传感器的选型与工作原理 |
| 2.2 CFD与FLUENT介绍 |
| 2.3 双加热湿度传感器模型建立与传热分析 |
| 2.3.1 双加热湿度传感器的结构设计 |
| 2.3.2 双加热湿度传感器的模型建立 |
| 2.3.3 双加热湿度传感器的网格划分 |
| 2.3.4 双加热湿度传感器的传热分析 |
| 2.4 总辐射传感器的器件选型与工作原理 |
| 2.5 总辐射传感器模型建立与传热分析 |
| 2.5.1 总辐射传感器的结构设计 |
| 2.5.2 总辐射传感器的模型建立 |
| 2.5.3 总辐射传感器的网格划分 |
| 2.5.4 总辐射传感器的传热分析 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 硬件电路设计 |
| 3.1 系统电源的设计 |
| 3.1.1 模拟电源的设计 |
| 3.1.2 数字电源的设计 |
| 3.2 主控制器的选型及最小系统的设计 |
| 3.2.1 主控制器的选型 |
| 3.2.2 主控制器最小系统设计 |
| 3.3 温度采集与加热电路设计 |
| 3.3.1 温度采集电路设计 |
| 3.3.2 加热电路的设计 |
| 3.4 通信电路的设计 |
| 3.4.1 串口通信电路设计 |
| 3.4.2 LoRa无线通信电路设计 |
| 3.5 PCB布局 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 系统软件设计 |
| 4.1 系统软件开发环境的介绍 |
| 4.2 温度采集程序设计 |
| 4.3 湿度采集程序设计 |
| 4.4 太阳辐射测量程序设计 |
| 4.5 AD7794与LoRa模块的配置 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 传感器误差修正算法 |
| 5.1 L-M误差修正算法 |
| 5.1.1 L-M算法的原理 |
| 5.1.2 L-M算法修正辐射误差 |
| 5.1.3 L-M算法对加热时间的拟合 |
| 5.2 Kalman滤波算法修正测温误差 |
| 5.2.1 Kalman算法原理 |
| 5.2.2 Kalman算法对测温误差的修正 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 实验与数据分析 |
| 6.1 铂电阻标定实验 |
| 6.2 模拟实验平台的搭建 |
| 6.3 实验数据分析 |
| 6.4 本章小结 |
| 第七章 总结与展望 |
| 7.1 总结 |
| 7.2 创新点 |
| 7.3 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（7）面向光子集成和光电集成的微纳光学谐振腔研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 论文的研究背景及意义 |
| 1.2 论文的结构安排 |
| 参考文献 |
| 第二章 光子集成和光电集成中微纳光学谐振腔的概述 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 光学谐振腔的研究进展 |
| 2.2.1 FP型光学谐振腔 |
| 2.2.2 微环谐振器 |
| 2.3 基于光学谐振腔的收发一体集成芯片 |
| 2.4 光学谐振腔的特征参数 |
| 2.4.1 品质因子 |
| 2.4.2 有效模式体积 |
| 2.4.3 自由谱域 |
| 2.4.4 谐振波长 |
| 2.5 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第三章 非平行光学微腔的研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 非平行光学微腔的理论基础 |
| 3.2.1 基本结构 |
| 3.2.2 谐振原理分析 |
| 3.2.3 特征频率推导 |
| 3.3 屋脊型光学撖腔的性能仿真与结果分析 |
| 3.3.1 结构参数 |
| 3.3.2 能量分布 |
| 3.3.3 电场强度分布 |
| 3.4 锥顶柱状光学微腔的性能仿真与结果分析 |
| 3.4.1 结构参数 |
| 3.4.2 能量分布 |
| 3.4.3 电场强度分布 |
| 3.4.4 锥顶容忍度及输出光束仿真 |
| 3.5 非平行光学微腔顶镜制备实验探究 |
| 3.5.1 光刻胶热熔法 |
| 3.5.2 圆弧形顶镜制备工艺 |
| 3.6 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第四章 收发一体集成芯片中光学谐振腔的设计及器件测试 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 VCSEL激光器的理论基础 |
| 4.2.1 VCSEL激光器的结构和基本原理 |
| 4.2.2 VCSEL激光器的基本特性 |
| 4.3 PIN光探测器理论基础 |
| 4.3.1 基本结构 |
| 4.3.2 PIN光探测器的性能参数 |
| 4.4 集成芯片中光学谐振腔的设计 |
| 4.4.1 集成芯片的结构 |
| 4.4.2 集成芯片光学谐振腔的特殊设计 |
| 4.5 集成芯片工艺简介 |
| 4.6 集成芯片的测试及结果分析 |
| 4.6.1 集成芯片外延片反射谱的测试 |
| 4.6.2 集成芯片中VCSEL单元的测试 |
| 4.6.3 集成芯片中PIN光探测器单元的测试 |
| 4.7 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第五章 基于硅基级联微环高消光比滤波器的研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 微环的理论基础 |
| 5.2.1 微环概念 |
| 5.2.2 微环参量模型 |
| 5.3 微环耦合系数和损耗计算 |
| 5.3.1 微环耦合区耦合系数的计算 |
| 5.3.2 波导群折射率与损耗的估算 |
| 5.4 基于硅基微环的高消光比滤波器的设计 |
| 5.4.1 级联微环的理论 |
| 5.4.2 器件的结构参数 |
| 5.4.3 器件的性能仿真与分析 |
| 5.5 超高消光比滤波器的版图制作及加工工艺 |
| 5.5.1 器件的版图制作 |
| 5.5.2 微环的加工工艺流程简介 |
| 5.6 级联微环滤波器的实验测试及结果分析 |
| 5.6.1 实验测试系统 |
| 5.6.2 实验测试及结果分析 |
| 5.7 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 缩略语 |
| 致谢 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文和申请的专利 |
| 学术论文 |
| 申请专利 |
（8）基于Hi3516D的低功耗图像采集装置的设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题研究背景及目的和意义 |
| 1.2 国内外发展现状 |
| 1.2.1 低功耗国内外发展现状 |
| 1.2.2 压缩算法国内外发展现状 |
| 1.3 本文的研究内容及安排 |
| 2 总体方案设计 |
| 2.1 主要功能及组成 |
| 2.2 方案设计 |
| 2.2.1 低功耗设计原则 |
| 2.2.2 ARM主控卡 |
| 2.2.3 图像采集卡 |
| 2.2.4 以太网通信卡 |
| 2.2.5 电源卡 |
| 2.2.6 工作流程 |
| 2.3 本章小结 |
| 3 硬件设计与分析 |
| 3.1 ARM主控卡设计 |
| 3.1.1 接口设计 |
| 3.1.2 上电顺序 |
| 3.2 图像采集卡设计 |
| 3.2.1 接口设计 |
| 3.2.2 上电顺序 |
| 3.2.3 光学镜头 |
| 3.3 电源卡设计 |
| 3.3.1 关键电源电路设计 |
| 3.3.2 动态调压电路设计 |
| 3.4 对外接口设计 |
| 3.4.1 串口设计 |
| 3.4.2 以太网口设计 |
| 3.5 本章小结 |
| 4 程序设计 |
| 4.1 图像采集模块 |
| 4.2 图像压缩模块 |
| 4.2.1 压缩原理 |
| 4.2.2 压缩环节 |
| 4.2.3 码率优化 |
| 4.2.4 区域管理 |
| 4.2.5 实时时钟 |
| 4.3 低功耗模块 |
| 4.3.1 AVS支持 |
| 4.3.2 内核模块 |
| 4.4 UDP通信 |
| 4.4.1 协议选择 |
| 4.4.2 传输流程 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 设备性能测试与验证 |
| 5.1 测试平台的组成与搭建 |
| 5.2 功耗测试 |
| 5.3 图像质量测试 |
| 5.4 压缩比测试 |
| 5.5 码率测试 |
| 5.6 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 6.1 设计研究总结 |
| 6.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果 |
| 致谢 |
（9）某水下试验高速数据采集记录系统设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1.绪论 |
| 1.1 课题研究背景及意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 国外研究现状 |
| 1.2.2 国内研究现状 |
| 1.2.3 数据采集记录系统发展趋势 |
| 1.3 本文研究内容及章节安排 |
| 2.系统总体方案设计 |
| 2.1 系统组成及技术要求 |
| 2.1.1 技术要求 |
| 2.1.2 系统总体方案 |
| 2.2 各模块设计原理与分析 |
| 2.2.1 总控模块设计原理 |
| 2.2.2 采集存储模块设计原理 |
| 2.2.3 供电模块设计原理 |
| 2.3 本章小结 |
| 3.系统硬件电路设计 |
| 3.1 信号采集电路设计 |
| 3.1.1 信号调理电路设计 |
| 3.1.2 模拟开关选型 |
| 3.1.3 模数转换电路设计 |
| 3.2 数据存储电路设计 |
| 3.2.1 存储芯片的选取 |
| 3.2.2 存储电路的硬件设计 |
| 3.3 供电电路设计 |
| 3.3.1 零温度系数恒流源传感器供电电路设计 |
| 3.3.2 电源架构选择 |
| 3.3.3 LDO电源设计 |
| 3.4 接口电路设计 |
| 3.4.1 RS422 硬件接口设计 |
| 3.4.2 LVDS数据收发接口电路设计 |
| 3.4.3 千兆以太网数据接口设计 |
| 3.5 本章小结 |
| 4.关键逻辑分析与设计 |
| 4.1 系统总体逻辑设计 |
| 4.2 信号采集逻辑设计 |
| 4.2.1 AD7626 的时序分析 |
| 4.2.2 AD7626 的逻辑设计 |
| 4.2.3 数字量消抖逻辑设计 |
| 4.2.4 数字信号帧结构设计 |
| 4.3 NAND FLASH时序逻辑设计 |
| 4.3.1 坏块的检查与判定 |
| 4.3.2 FLASH擦除操作 |
| 4.3.3 FLASH页编程操作 |
| 4.3.4 FLASH读操作 |
| 4.4 数据读取逻辑优化设计 |
| 4.4.1 数据读取方法介绍 |
| 4.4.2 流水线数据读取方法的逻辑设计 |
| 4.5 数字量收发逻辑设计 |
| 4.5.1 LVDS收发逻辑设计 |
| 4.5.2 指令发送与状态接收逻辑设计 |
| 4.6 本章小结 |
| 5.系统功能及可靠性验证 |
| 5.1 测试平台搭建与系统功能验证 |
| 5.2 系统可靠性验证 |
| 5.3 系统误码率分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 6.总结与展望 |
| 6.1 设计总结 |
| 6.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果 |
| 致谢 |
（10）基于高分辨率面阵相机与高光谱成像仪的机载成像系统研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 研究背景与意义 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 国内外发展现状 |
| 1.2.1 高光谱成像系统国内外研究现状 |
| 1.2.2 数据采集与存储技术国内外研究现状 |
| 1.3 关键技术概述 |
| 1.4 研究意义和主要研究内容 |
| 第2章 高空间分辨率和高光谱分辨率机载成像系统研究 |
| 2.1 高空间分辨率和高光谱分辨率机载成像系统概述 |
| 2.1.1 需求分析 |
| 2.1.2 总体设计 |
| 2.1.3 关键参数分析 |
| 2.2 机载成像系统原理样机设计与实现 |
| 2.2.1 高光谱光机系统 |
| 2.2.2 高光谱成像电子学系统 |
| 2.2.3 高分辨率面阵相机系统 |
| 2.2.4 电源供配电系统 |
| 2.2.5 多通道数据采集与处理控制系统 |
| 2.3 机载成像系统集成测试与结果分析 |
| 2.3.1 高光谱成像仪系统集成装调 |
| 2.3.2 高光谱成像仪系统静态传函与噪声测试 |
| 2.3.3 高分辨率面阵相机集成与测试 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 USB3.0 高速可调同步传输系统关键技术研究 |
| 3.1 USB3.0 高速可调同步传输系统概述 |
| 3.1.1 需求分析 |
| 3.1.2 总体设计 |
| 3.1.3 同步传输机制特点 |
| 3.2 USB3.0 传输系统设计与实现 |
| 3.2.1 TLK2711 高速芯片传输机制设计 |
| 3.2.2 USB3.0 外设控制器同步传输机制设计 |
| 3.2.3 单板计算机上位机软件的采集存储同步控制机制设计 |
| 3.2.4 多通道数据采集的存储带宽分析与设计 |
| 3.3 USB3.0 传输系统测试结果与分析 |
| 3.3.1 系统测试方法 |
| 3.3.2 测试结果与分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 机载成像系统性能测试与成像实验 |
| 4.1 高光谱成像仪性能测试与地面成像实验 |
| 4.1.1 信噪比估算与实测结果分析 |
| 4.1.2 地面成像验证实验与结果分析 |
| 4.1.3 摇摆台模拟飞行成像测试与结果分析 |
| 4.2 机载成像系统外场航飞成像实验 |
| 4.2.1 外场航飞成像实验概述 |
| 4.2.2 航飞成像实验设计与数据预处理方法 |
| 4.2.3 航飞成像实验结果与分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 总结与展望 |
| 5.1 主要研究成果 |
| 5.2 论文的创新性体现 |
| 5.3 未来的研究方向 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简历及攻读学位期间发表的学术论文与研究成果 |
四、美国国家半导体推出新款温度传感器芯片（论文参考文献）
- [1]MEMS倾角传感器研究现状及发展趋势[J]. 高旗,陈青松,杨贵玉,杨挺,路文一,尹玉刚. 微纳电子技术, 2021(12)
- [2]STM32U5——意法半导体新打造的超低功耗MCU旗舰版[J]. 薛士然. 单片机与嵌入式系统应用, 2021(11)
- [3]用“芯”感知世界，心系智能物联[J]. 郑小龙. 电子产品世界, 2021(10)
- [4]面向先进光源线站等大科学装置的低温X射线能谱仪原理及应用进展[J]. 张硕,崔伟,金海,陈六彪,王俊杰,伍文涛,吴秉骏,夏经铠,宋艳汝,杨瑾屏,翁祖谦,刘志. 物理学报, 2021(18)
- [5]温湿氧多功能传感器的读出电路设计[D]. 秦宇. 西安理工大学, 2021(01)
- [6]双加热湿度传感器与总辐射传感器设计[D]. 袁宇. 南京信息工程大学, 2021(01)
- [7]面向光子集成和光电集成的微纳光学谐振腔研究[D]. 王欢欢. 北京邮电大学, 2021(01)
- [8]基于Hi3516D的低功耗图像采集装置的设计与实现[D]. 曹飞. 中北大学, 2021(09)
- [9]某水下试验高速数据采集记录系统设计与实现[D]. 杨凯. 中北大学, 2021(09)
- [10]基于高分辨率面阵相机与高光谱成像仪的机载成像系统研究[D]. 黄俊泽. 中国科学院大学(中国科学院上海技术物理研究所), 2021(01)