一、Ti_2SnC颗粒增强铜基复合材料的力学性能（论文文献综述）
严仰先[1]（2021）在《新型TiC0.5-Al2O3/Cu复合材料的制备及组织性能研究》文中研究指明TiC/Cu复合材料目前被广泛研究应用于某些特定领域,诸如电磁炮导轨材料、电气化铁路架空导线以及汽车自动化焊接电极等,这些应用领域对其导电、导热、力学性能以及摩擦磨损性能等都提出了更为严峻的考验。然而,由于TiC与Cu之间润湿性差使得界面结合不牢固,力学性能不满足要求,同时TiC/Cu复合材料导电性也较低。为让TiC/Cu基复合材料更好适用于这些应用领域,有必要改善TiC与Cu基体之间的润湿性并提高材料的导电性。本文以Ti2Al C和Cu2O/Cu作为起始材料,通过SPS烧结原位反应制备TiC0.5-Al2O3/Cu复合材料,并对其反应机理,制备工艺对材料性能的影响和材料冷变形行为及其摩擦磨损性能进行研究。结果如下:（1）Ti2AlC-Cu2O/Cu体系在900℃已经开始反应,980℃时体系反应完全。980℃时Ti2Al C颗粒分解成亚微米级的TiC0.5颗粒,Al原子从Ti2Al C中脱嵌出来进入Cu基体,随后与Cu2O反应形成Al2O3晶粒。（2）随着烧结温度的升高,材料的导电率先降低后升高,维氏硬度和压缩屈服强度先升高后降低在980℃时达到最大值,将不同烧结温度下所制备材料的性能进行比较,当烧结温度为980℃时,材料的综合性能最好;随着（Ti2Al C+Cu2O）添加量增加,材料的电导率逐渐降低,维氏硬度和压缩屈服强度增加。将不同Ti2Al C添加量所制备材料的性能进行比较,当Ti2Al C添加质量分数为3%时,材料的综合性能最好;将球磨后获得的不同粒径的原始Ti2Al C制备复合材料,随着球磨时间增加,材料的电导率先降低后提升,维氏硬度和压缩屈服强度先升后降。将添加不同原始粒度Ti2Al C所制备材料的性能进行比较,当原始Ti2Al C球磨时间为8 h时材料的综合性能最好。综上最佳制备工艺为Ti2Al C添加质量分数为3%,球磨时间为8 h,烧结温度为980℃。（3）随着冷轧变形量的增加,开始出现纤维状组织,基体中分布的TiC0.5颗粒破碎形成细小颗粒并呈流线型分布,当冷轧变形量为50%时,纤维组织分布已经很均匀,且长宽比大,TiC0.5颗粒破碎分离变成细小的颗粒均匀分布;材料的维氏硬度值随冷轧变形量增加而不断增大,而材料的导电率值变化幅度不大;材料的拉伸性能随冷轧变形量增加得到相应的提升,材料的延伸率则由12.5%降低至10.52%,延伸率仍然保持在10%以上,说明材料经冷轧变形后,材料也能保持较好的塑性;通过拉伸断口形貌分析,断口含有大量韧窝和剪切脊,表明在拉伸过程中进行了剧烈的塑性变形。另外随着冷变形量增加,轫窝变浅且变多;材料的磨损机制为粘着磨损和磨粒磨损。随着冷轧变形量增加,材料的摩擦系数降低,磨痕宽度也相应降低,这说明冷塑性变形能够一定改善材料的摩擦磨损性能,同时从磨痕形貌可以观察到摩损机理发生了变化,磨粒磨损机制起主要作用。
张祥[2]（2020）在《超音速火焰喷涂Cu基TiB2导电耐磨涂层的研究》文中研究指明铜基复合材料广泛应用于电车受电弓滑板、集成电路引线框架等领域,铜基复合材料提高了纯铜的强度,往往伴随着导电率的下降,提高铜基复合材料强度的同时维持较高导电率,有利于满足对材料综合性能越来越高的要求。TiB2颗粒硬度高,与大多数陶瓷颗粒相比,TiB2具有较高的导电率,作为铜基复合材料的增强相备受关注。采用机械合金化法制备Cu-Ti-B合金喷涂粉末,应用超音速火焰喷涂在铜板基体上制备了致密的Cu基TiB2涂层,并对Cu-Ti-B体系进行了热力学计算和DSC差热分析。研究了喷涂工艺参数、原料粉末中Ti粉和B粉比例对复合涂层组织结构、力学性能和电学性能的影响规律。采用扫描电子显微镜、能谱分析仪、X射线衍射等方法分析涂层的显微组织结构,并表征了涂层力学性能、摩擦磨损性能和导电性能。热力学计算结果显示在Cu-Ti-B体系中生成TiB2的吉布斯自由能最低,TiB2可以在Cu-Ti-B体系中原位生成。研究表明,混合粉末球磨4h后被细化,形成了团聚颗粒,粉末尺寸大体均匀,球磨过程没有产生氧化物、硼化物以及其他杂质。超音速火焰喷涂涂层厚约200μm,涂层截面具有明显的流变形层状结构。氧气和燃料流量比例为3:1时,Cu3Ti分解出的Ti可以通过扩散和B反应,获得TiB2。随着氧气和燃气流量比例的提高,复合涂层的致密度先从99.05%提高到99.08%后降低到97.54%。减少原料粉末中Ti粉和B粉比例,可以在一定程度上提高复合涂层的致密度。随着氧气和燃气流量比例的提高,Cu-2%（Ti+2B）复合涂层的硬度和电导率一直呈现下降的趋势。氧气和燃料流量比例为2:1时,复合涂层显微硬度为543HV,导电率为59.4%IACS,是氧气和燃气流量的最佳比例。在最佳的喷涂工艺参数下,使用的原料粉末中Ti粉和B粉比例由6%wt减少到2%wt时,涂层的致密度从98.83%增加到99.05%,显微硬度从566HV减少到543HV,摩擦系数从0.24增大到了0.27,磨损率也随之增加。显微硬度及摩擦磨损性能降低并不明显,但复合涂层导电率有较大提升,导电率从32.2%IACS提高到了59.4%IACS。
阎峰云,张芳芳,李小红,王振,赵永生[3]（2020）在《MAX相增强金属基复合材料的研究现状及应用》文中研究指明Mn+1AXn（简称MAX）为一种三元层状材料,当其作为金属基复合材料的增强项时,可使复合材料具有优异的力学性能和摩擦学性能,拓展了金属基复合材料的种类和应用范围。本文对MAX相的应用与性能进行了介绍,总结了MAX相增强金属基复合材料的界面对复合材料导电性和力学性能的影响,并对MAX增强金属基复合材料的摩擦学行为进行了综述,同时总结了MAX相作为增强相在协同摩擦、单相摩擦和高温摩擦中的磨损机理。最后对MAX相未来研究方向进行了展望。
李小红[4]（2020）在《Ti2SnC增强铜基复合材料的制备及性能研究》文中提出铜基复合材料因其优良的导电性、导热性、高强度和耐高温性能被广泛应用于集成电路的引线框架、电力机车的受电弓、电刷、触头材料等方面。一般来说,增强相的添加会提高某些机械性能,但降低其导电率,因此需要选择具有良好的导电性的增强相。Ti2SnC是一种三元层状导电陶瓷,良好的导电导热性能、高弹性模量、自润滑性能、耐化学腐蚀及加工性,是理想的铜基复合材料的增强相。本实验采用液固反应法制备出纯度较高的Ti2SnC增强体,然后用直热法粉末烧结技术制备Ti2SnC/Cu复合材料,并研究增强相Ti2SnC的粒径、添加量、烧结温度、压制压力、保温时间等参数对Ti2SnC/Cu复合材料的致密度、硬度、导电率、抗拉强度、延伸率等性能的影响。本文采用光学显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）来观察复合材料的微观组织和成分,进而选择出最佳的粒径和添加含量。为确定Ti2SnC/Cu复合材料最佳制备工艺参数,进行四因素三水平的正交试验,并作极差分析,复合材料的导电率与抗拉强度作为指标,发现影响导电率的因素主次:粒径大小>保温时间>添加量>成型压力,获得最佳导电率的参数是粒径2μm、保温30min、添加含量为8wt%、压力为45MPa;影响抗拉强度的因素:添加量>粒径大小>保温时间>压力,获得最佳抗拉强度的参数是添加含量为8wt%、粒径大小为2μm、保温时间为60min、压力45MPa。为进一步探究各个因素对复合材料性能的影响,进行了单因素试验。当Ti2SnC的质量分数为5%时,综合性能最优,致密度和导电率分别达到94%、39%IACS,抗拉强度248MPa,硬度为88.7HBS。探究不同保温时间（30min、45min、60min）对Ti2SnC/Cu复合材料的性能影响时,发现当保温时间为60min时,复合材料的导电率最高为30%IACS,而抗冲击韧性和布氏硬度呈完全相反的变化趋势。Ti2SnC颗粒大小对复合材料导电率和力学性能有较大的影响,当Ti2SnC粒径为10μm时导电率最高为37%IACS。在烧结过程中所施加的压力有助于孔隙的减少和裂纹的愈合,当压力为55MPa时,导电率达到44.7%IACS,致密度为94.9%,所以随着压力的增大致密度升高,导电率也随着升高。为进一步优化复合材料的组织和性能,对导电性能和抗拉强度性能最优的5号样（10μm、5wt%、45MPa、30min）、9号样（2μm、8wt%、55MPa、30min）、16号试样和18号试样进行轧制试验。5号和9号试样的极限压下量为40%,5号样轧制后的导电率由32.8%IACS增加到40%IACS,提高了25.5%,致密度由93.8%提高到96.8%;9号样轧制后的导电率为48.2%IACS,提高了7.8%。致密度由94.9%提高到98.8%导电率也由轧制前的44.7%IACS增大至48.2%IACS,提高了7.8%。5号试样的硬度轧制前88.5HBS,轧制退火后提升61%增高到到142.3HBS,9号试样的硬度提升31%达到152.6HBS。16号试样和18号试样的压下量为25%,经过轧制工艺后,两个试样的导电率也均得到提高。16号试样的导电率提高了10.6%,为21.9%IACS;18号的导电率提升了34%达到27.15%IACS。16号试样和18号试样的硬度也分别提高了23%、43%。
张芳芳[5]（2020）在《Ti2SnC增强铜基复合材料的摩擦磨损性能研究》文中研究表明电接触材料的迅猛发展对自润滑复合材料提出了更高的要求,衡量铜基自润滑复合材料的标准之一就包括摩擦磨损性能,另外,以消耗品受电弓滑板为例,降低其磨耗对于能源节约有很大好处。而Ti2SnC作为导电陶瓷材料,其三元层状结构使得其具备优异的自润滑性和导电性,从而使得Ti2SnC/Cu复合材料成为应用于电接触、受电弓滑板方面的潜在应用材料,是以Ti2SnC增强铜基的复合材料具有很大的应用前景。因此研究Ti2SnC增强铜基复合材料的摩擦磨损性能对电接触材料的发展具有很大的意义。本文采用直热法粉末烧结技术结合正交实验法制备了Ti2SnC/Cu复合材料。通过光学显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）、物相分析（XRD）、电子探针（EPMA）等方法来观察复合材料的组织、成分及形貌。本实验主要研究了成形工艺对Ti2SnC/Cu复合材料摩擦性能影响规律。另一方面,探究了载荷、滑动速度、不同磨损时间及摩擦副对复合材料摩擦性能的影响规律。取得的主要成果如下:1)通过直热法粉末烧结技术并结合不同成形工艺参数设计正交表,制备出一系列Ti2SnC/Cu复合材料,确定最优的制备工艺为成形压力45 MPa、保温30 min、Ti2SnC粒径为2μm、添加量为8wt.%。后基于最优工艺结合控制变量法对成形工艺参数的研究如下:随着保温时间的增加磨损机理逐渐从粘着磨损转为磨粒磨损。随着成形压力的增加磨损机理从磨粒磨损转变为粘着磨损。随着Ti2SnC粒径的增加,其磨损机理从磨粒磨损转变为粘着磨损。2)随着Ti2SnC含量的增加,硬度为增加的趋势,体积磨损率整体呈现降低。8wt.%Ti2SnC/Cu复合材料,在不同载荷下的体积磨损率整体最小（0.197-0.264）×10-33 mm3/（N·m）,与其界面结合性好有关。随着载荷的增加,磨损机理从粘着磨损变为剥层磨损。10wt.%Ti2SnC/Cu复合材料在不同摩擦速度下,随着摩擦速度的增加,摩擦系数下降,均存在摩擦跑合、滑动稳定时期,磨损率整体呈现下降趋势,磨损机理从氧化磨损转为粘着磨损又变为氧化磨损。3)Ti2SnC/Cu复合材料经轧制变形量20%后,成形压力为45 MPa的复合材料其摩擦系数相比于轧制之前稳定,波动性得到改善,其磨损率变化不大,磨损机理为轻微粘着磨损。成形压力为55 MPa的Ti2SnC/Cu复合材料随着轧制变形量增加,组织呈现致密化,在变形量20%时由于颗粒碎裂严重,其磨损机理则以磨粒磨损为主。
李小红,阎峰云,张芳芳,王振[6]（2020）在《Ti2SnC质量分数对铜基复合材料显微组织及性能的影响》文中进行了进一步梳理为了制备强度高导电性能优异的铜基复合材料,以三元层状导电陶瓷Ti2SnC作为增强相,通过直热法粉末烧结技术制备Ti2SnC/Cu复合材料。研究了在烧结温度800℃、成型压力45MPa、保温时间30min、真空度50Pa的成型条件下,质量分数分别为0、5%、8%、10%的Ti2SnC增强相对复合材料的显微结构、硬度、抗拉强度、抗冲击韧性和导电率等性能的影响。结果表明:Ti2SnC的质量分数为5%时,综合性能最优,致密度和导电率分别达到94%、39%IACS,抗拉强度248MPa,硬度为88.7HBS,可适用于受电弓滑板。
吴辉,郭彪,李强,敖进清,刘胜明,鲁云[7]（2019）在《Cr2AlC含量对铜基复合材料摩擦磨损性能的影响》文中提出采用冷压-烧结方法制备了含质量分数0%、5%、10%、15%Cr2AlC的铜基复合材料,利用光学显微镜、扫描电子显微镜及能谱仪观察并分析复合材料微观组织和微区成分,使用HVS-1000型显微硬度计和M-2000型摩擦磨损试验机测试复合材料的硬度和摩擦磨损性能,分析Cr2AlC质量分数对复合材料硬度、摩擦性能和磨损机理的影响。结果表明:含Cr2AlC铜基复合材料的相对密度为0.8,Cr2AlC均匀分布在铜基体上,有效提高了复合材料的硬度;随Cr2AlC质量分数增加,复合材料摩擦系数先升高后降低,磨损量先降低后回升,当Cr2AlC质量分数为10%时,复合材料的摩擦系数最大,磨损量最低,耐磨性能最佳;未添加Cr2AlC的纯铜材料磨损机理以黏滑为主,含Cr2AlC铜基复合材料的磨损机理是犁削磨损、剥层磨损和氧化磨损三者的结合。
刘满门[8]（2019）在《Ag/Ti3AlC2复合材料制备与性能研究》文中进行了进一步梳理银基电接触材料具有优良的导电、导热性,低的接触电阻,较高的硬度和强度,良好的耐电弧侵蚀、抗熔焊性等性能,在分合电接触领域和滑动电接触领域都占据不可替代的重要地位,且应用十分广泛。三元层状化合物MAX相具有高弹性模量、屈服强度和断裂韧性,高熔点、良好的高温抗氧化性、导电、导热性,低的热膨胀系数,尤其是其独特的层状结构,能够起到减摩耐磨的作用,使得它成为银基电接触材料的理想增强相。本文提出三元层状碳化物Ti3AlC2作为银基电接触材料增强相的新体系,采用热压烧结工艺,通过有效控制Ti3AlC2/Ag界面结构,实现良好的界面结合,以制备综合性能优异的Ag/Ti3AlC2复合材料,并研究该材料的分合电接触性能和滑动电接触性能,探讨Ag/Ti3AlC2复合材料应用于环保型电接触材料的可能性。论文的研究内容和结果如下:1、分别在 750℃、800℃、850℃热压烧结制备了 Ag-30 vol.%Ti3AlC2 复合材料,物相和界面结构分析表明,Ti3AlC2/Ag界面反应机理为Ti3AlC2中的Al原子向Ag基体中扩散,界面反应和结构演变受温度控制。750℃热压烧结后,Ti3AlC2与Ag基体间形成宽约40 nm的非晶层;800℃热压烧结后,Ti3AlC2与Ag基体间形成含有TiC颗粒的界面反应层;850℃热压烧结后,Ti3AlC2剧烈分解生成TiC,长条状TiC与富Ag相交替排列,富Ag相中过饱和的Al以立方相μ-Ag3Al金属间化合物析出,且该析出物与Ag基体保持共格关系。力学和电学性能测试表明800℃热压烧结所得复合材料综合性能最佳。2、研究了塑性变形和退火处理对Ag/Ti3AlC2复合材料力学及导电性能的影响。结果表明:塑性变形过程中,Ti3AlC2颗粒在基体中的分布均匀性能够随着金属Ag基体的流动而得到改善,这对复合材料强度和导电性均有积极影响;塑性变形能导致Ag基体中产生位错等缺陷,起到强化基体的作用,提高了复合材料的强度;退火处理能消除材料内部缺陷,可以提高材料延伸率和导电性。3、将Ag/Ti3 AlC2复合材料与CuZn合金配对来进行摩擦磨损试验,研究载荷、速度和增强相含量对摩擦磨损性能的影响,并对磨损表面、磨屑形貌与成分进行表征,进而分析该摩擦副的磨损机制。在干摩擦条件下,复合材料中Ti3AlC2含量相同时,磨损率随着载荷的增加而增大,随着摩擦速度的升高而减小。在载荷、摩擦速度不变的情况下,Ti3AlC2体积分数越高,复合材料的磨损率越低。Ag/Ti3AlC2复合材料磨损表面由机械混合层和镶嵌磨粒的犁沟组成,该机械混合层主要为富铜锌相,并含有少量的Ag、Ti、Al、O等元素;磨屑成分主要由CuZn合金、Ag和少量的氧化物组成,由此分析出摩擦磨损主要为粘着磨损和磨粒磨损,并存在轻微的氧化磨损。在DC 24V、5A载流摩擦磨损条件下,Ag/Ti3AlC2复合材料的摩擦系数随载荷增加而增大,随摩擦速度增加而减小;磨损率随着载荷的增加而增大,随着摩擦速度的增加而增大。磨损表面有明显的粘着层、镶嵌磨粒的犁沟、电弧侵蚀坑和凝固粒子,磨屑的主要成分为Cu和Zn的氧化物,由此表明载流条件下摩擦磨损主要为氧化磨损和电弧侵蚀磨损,同时存在一定的粘着磨损和磨粒磨损。Ag基体中的Ti3AlC2颗粒未表现出类似石墨的自润滑性能,但高强度高硬度的Ti3AlC2颗粒在摩擦过程中起到承载作用,减轻了材料的粘着磨损,提高了材料的减摩耐磨性能。4、在DC 24 V、15 A条件下测试了 Ag/Ti3AlC2复合材料的电接触性能,并与商用电触头材料进行了对比,分析了 Ag/Ti3AlC2 触头的材料转移机制和电弧侵蚀机理。Ag/Ti3AlC2电触头的材料转移受电弧转移和熔桥转移双重材料转移机制控制,何种材料转移机制占主导地位,则取决于复合材料中Ti3AlC2含量大小:Ag-5 vol.%Ti3AlC2和Ag-10 vol.%Ti3AlC2两种触头,其材料转移机制主要为气体电弧主导的电弧转移机制,材料转移方向为阴极转向阳极;而Ag-15 vol.%Ti3AlC2和Ag-20 vol.%Ti3AlC2两种触头,材料转移主要方式为熔桥转移,材料转移方向为阳极转向阴极。Ag/Ti3AlC2触头的抗电弧侵蚀机理主要为Ti3AlC2分解消耗电弧能量和Ti3AlC2颗粒提高熔池黏度防止液滴飞溅。因此,Ag-5 vol.%Ti3AlC2与Ag-10 vol.%Ti3AlC2两种触头展现出良好的抗电弧侵蚀性能。然而,Ag-15 vol.%Ti3AlC2与Ag-20 vol.%Ti3AlC2两种触头在电弧作用下会出现Ti3AlC2聚集和表面结构分层,由此而引起的电弧能量集中和结构损耗导致这两种成分触头的材料损耗大幅增加。Ag-5 vol.%Ti3AlC2触头表现出与商用触头相当的电接触性能,且具有优异的塑性变形能力,两次退火之间的冷加工率达到28%,有利于进行塑性变形加工。
郝素明[9]（2017）在《原位自生TiNx颗粒增强Cu基复合材料的制备及性能研究》文中研究表明针对目前Cu基复合材料应用中高屈服强度高延展性的性能需求,本论文以Ti2AlN陶瓷作为先驱体材料原位制备TiNx颗粒增强Cu基复合材料,并研究了制备该体系材料存在的相关技术和科学问题。本文利用高温下Ti2AlN陶瓷与Cu的反应行为,采用热压烧结法原位制备了TiNx颗粒增强Cu基复合材料,通过X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）等手段研究了不同工艺下制备的复合材料的相组成及微观结构变化,测试了其力学性能,并初步探讨了复合材料显微结构与性能之间的关系。研究结果表明:（1）在以Ti粉、A1粉和TiN粉为原料粉制备Ti2AlN粉体时,原料粉三者的比例会对Ti2AlN烧结纯度产生一定的影响。在氩气条件下,三者以1:1:0.95的比例在15℃/min的升温速率下升温至1450℃后保温0.5h烧结出的Ti2AlN粉体纯度最高。（2）研究Ti2AlN与Cu的反应行为发现,在1150℃,Ti2AlN颗粒分解生成了TiNx颗粒,而Al则进入基体Cu中形成Cu（Al）固溶体,TiNx与Cu（Al）基体形成强结合界面。（3）以Ti2AlN和Cu为原料在1150℃反应烧结制备的TiNx/Cu复合材料,微米尺度的Ti2AlN颗粒分解为亚微米和纳米级TiNx颗粒,较均匀地分布于基体中。当Ti2AlN的体积含量为10%～40%时,复合材料中几乎不存在Ti2AlN,完全分解为TiNx。（4）保温时间和初始体积含量对TiNx/Cu复合材料的显微结构有一定的影响。当Ti2AlN体积含量为30%时,TiNx增强相颗粒的分布会随保温时间的增加而更加均匀地分布在基体内。相同保温时间下,TiNx增强相颗粒随着初始Ti2AlN含量的增加而逐渐增多。（5）热压烧结制备的TiNx/Cu复合材料具有良好的力学性能。对于初始Ti2AlN体积含量为30%的TiNx/Cu复合材料,保温时间从0.5h增加至2h后,其抗压强度和压缩变形率分别从1060MPa和24.93%增加到1332MPa和38.68%;而抗弯强度从 630MPa 增加到了 785MPa。（6）随着初始Ti2AlN体积含量的增加,复合材料的密度降低,电阻率、维氏硬度、压缩屈服强度和断裂韧性增加。当初始Ti2AlN体积含量从10%增加到40%时,TiNx/Cu复合材料的密度从8.25g/cm3减小到7.31g/cm3,维氏硬度从1.03GPa增加到3.03GPa,压缩屈服强度从150MPa增加到625MPa,断裂韧性由8.08MPa·m1/2增加到 15.80MPa·m1/2。
王雅正[10]（2016）在《原位自生TiC0.5颗粒增强Cu（Sn）复合材料的制备及压缩性能研究》文中进行了进一步梳理针对目前Cu基复合材料应用中高屈服强度高延展性的性能需求,本论文以Ti2SnC陶瓷作为先驱体材料原位制备TiCo.5颗粒增强Cu基复合材料,并研究了制备该体系材料存在的相关技术和科学问题。本文利用高温下Ti2SnC陶瓷与Cu的反应行为,采用热压烧结法原位制备了TiCo.5颗粒增强Cu（Sn）复合材料,通过X射线衍射（XRD）、差热分析（DSC）、扫描电镜（SEM）等手段系统研究了高纯度Ti2SnC粉体的制备工艺、不同体积比的Ti2SnC与Cu在不同烧结工艺下的物相组成及显微形貌变化、不同制备工艺下TiC0.5/Cu（Sn）复合材料的显微结构及压缩性能,并探讨了制备工艺与复合材料的显微结构及压缩性能之间的关系。研究结果表明：（1）在以Ti粉、Sn粉和石墨粉为原料粉混合烧结制备Ti2SnC粉体时,原料粉三者的比例、烧结温度的选择和升温速率的快慢均会对Ti2SnC烧结纯度产生一定的影响。真空条件下,三者以2：0.9：0.85的比例在5℃/min的升温速率下升温至1260℃后保温2h烧结出的Ti2SnC粉体纯度最高。（2）研究Ti2SnC与Cu的反应行为发现,二者在900℃就开始发生反应,Ti2SnC中的部分Sn原子开始逃逸扩散到Cu基体内,留下TiCo.5作为增强相颗粒;随着温度的升高,反应程度变大,残留的Ti2SnC相减少；当温度达到或超过Cu的熔点后,由于反应体系流动性增加,反应程度会进一步增加。（3）以Ti2SnC和Cu为原料在1150℃反应烧结制备的TiC0.5/Cu（Sn）复合材料,微米尺度的Ti2SnC颗粒分解为亚微米和纳米级TiCo.5颗粒,较均匀地分布于基体中。当Ti2SnC的体积含量为10%、20%和30%时,复合材料中几乎不存在Ti2SnC,完全分解为TiCo.5,而体积含量为40%和50%时,复合材料中除了生成的TiCo.s外,还存留少量Ti2SnC。（4）保温时间对TiC0.s/Cu（Sn）复合材料的显微结构有一定的影响,其影响作用与初始Ti2SnC的体积含量有关。Ti2SnC体积含量为10%时,复合材料内的TiCo.5增强相颗粒分布受保温时间影响并不明显；当Ti2SnC体积含量增加到30%时,TiCo.5增强相颗粒的分布会随保温时间的增加而更加均匀地分布在基体内。对于初始Ti2SnC体积含量为30%的TiC0.5/Cu（Sn）复合材料,保温时间从Oh增加至2h后,其抗压强度和压缩变形率分别从1109±11 MPa和24.4±0.6%增加到1260±22 MPa和28.9±1.1%。（5）热压烧结制备的TiC0.5/Cu（Sn）复合材料,其体积密度随起始Ti2SnC体积含量的增加线性减小,而维氏硬度随之增加。当起始Ti2SnC体积含量从10%增加到50%时,复合材料的密度从8.13 g/cm3减小到7.30 g/cm3,维氏硬度从119.8±6.6 HV增加到442.8±11 HV。（6）1150℃保温2h制备的TiC0.5/Cu（Sn）复合材料不仅具有较高的抗压强度还能保持较大的压缩变形率。随着初始Ti2SnC体积含量从10%增加到50%,其压缩屈服强度从150±12 MPa增加到745±18 MPa。初始Ti2SnC体积含量为30%、40%和50%的TiC0.5/Cu（Sn）复合材料的抗压强度分别达到了1260±22 MPa、1448±4 MPa和1587±16 MPa,其对应的压缩变形率分别是28.9±1.1%、17.7±0.7%和8.3±1.5%。
二、Ti_2SnC颗粒增强铜基复合材料的力学性能（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、Ti_2SnC颗粒增强铜基复合材料的力学性能（论文提纲范文）
（1）新型TiC0.5-Al2O3/Cu复合材料的制备及组织性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 铜基复合材料研究现状 |
| 1.2.1 纤维增强铜基复合材料 |
| 1.2.2 晶须增强基铜基复合材料 |
| 1.2.3 颗粒增强铜基复合材料 |
| 1.3 铜基复合材料的制备方法 |
| 1.3.1 非原位反应法 |
| 1.3.2 原位反应法 |
| 1.4 TiC/Cu复合材料 |
| 1.5 M_(n+1)AX_n相三元层状陶瓷 |
| 1.5.1 M_(n+1)AX_n相三元层状陶瓷晶体结构与性能 |
| 1.5.2 MAX相陶瓷在复合材料中的应用 |
| 1.6 TiC_(0.5)-Al_2O_3/Cu复合材料的制备 |
| 1.7 课题研究内容及研究意义 |
| 1.7.1 课题研究内容 |
| 1.7.2 课题研究意义 |
| 第二章 实验方法与过程 |
| 2.1 试样制备 |
| 2.1.1 实验材料 |
| 2.1.2 材料制备仪器 |
| 2.1.3 材料制备方法 |
| 2.2 相组成及微观结构分析 |
| 2.3 材料性能测试 |
| 2.3.1 密度 |
| 2.3.2 硬度 |
| 2.3.3 压缩实验 |
| 2.3.4 导电率测试 |
| 2.3.5 粒度测试 |
| 2.3.6 拉伸试验 |
| 2.3.7 摩擦磨损实验 |
| 第三章 TiC_(0.5)-Al_2O_3/Cu复合材料的反应机理研究 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 反应机理 |
| 3.2.1 Ti_2AlC-Cu_2O-Cu体系热力学分析 |
| 3.2.2 DSC差热分析 |
| 3.2.3 物相与显微形貌分析 |
| 3.2.4 TiC_(0.5)-Al_2O_3/Cu复合材料显微结构 |
| 3.2.5 制备材料溶解萃取富集产物分析 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 TiC_(0.5)-Al_2O_3/Cu复合材料组织与性能分析 |
| 4.1 烧结温度对复合材料组织与性能的影响 |
| 4.1.1 烧结温度对复合材料组织的影响 |
| 4.1.2 烧结温度对复合材料相对密度的影响 |
| 4.1.3 烧结温度对复合材料导电率的影响 |
| 4.1.4 烧结温度对复合材料力学性能的影响 |
| 4.2 成分设计对复合材料组织和性能的影响 |
| 4.2.1 成分设计对复合材料组织的影响 |
| 4.2.2 成分设计对复合材料相对密度的影响 |
| 4.2.3 成分设计对复合材料导电率的影响 |
| 4.2.4 成分设计对复合材料力学性能的影响 |
| 4.3 Ti_2AlC原始粒度对复合材料组织和性能的影响 |
| 4.3.1 Ti_2AlC原始粒度对复合材料组织的影响 |
| 4.3.2 Ti_2AlC原始粒度对复合材料相对密度的影响 |
| 4.3.3 Ti_2AlC原始粒度对复合材料导电率的影响 |
| 4.3.4 Ti_2AlC原始粒度对复合材料力学性能的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 TiC_(0.5)-Al_2O_3/Cu复合材料冷变形行为及摩擦磨损性能 |
| 5.1 TiC_(0.5)-Al_2O_3/Cu复合材料冷变形行为研究 |
| 5.1.1 不同轧制变形量对材料金相组织的影响 |
| 5.1.2 不同轧制变形量对材料维氏硬度和导电率的影响 |
| 5.1.3 不同轧制变形量对材料拉伸性能的影响 |
| 5.2 TiC_(0.5)-Al_2O_3/Cu复合材料摩擦磨损性能研究 |
| 5.2.1 TiC_(0.5)-Al_2O_3/Cu复合材料摩擦系数 |
| 5.2.2 磨损面磨痕形貌 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间的研究成果 |
（2）超音速火焰喷涂Cu基TiB2导电耐磨涂层的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 铜基复合材料 |
| 1.1.1 颗粒增强铜基复合材料 |
| 1.1.2 纤维增强铜基复合材料 |
| 1.1.3 石墨增强铜基复合材料 |
| 1.1.4 新型的碳纳米材料 |
| 1.1.5 纳米材料和非晶材料 |
| 1.2 铜基复合材料的制备工艺 |
| 1.2.1 内氧化法 |
| 1.2.2 机械合金化法 |
| 1.2.3 粉末冶金法 |
| 1.2.4 处理工艺 |
| 1.3 热喷涂制备TiB_2-M复合涂层 |
| 1.4 课题研究的主要内容和主要观点 |
| 1.4.1 主要研究内容 |
| 1.4.2 主要观点 |
| 第2章 材料及方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.2 实验过程 |
| 2.2.1 热力学计算和反应机理分析 |
| 2.2.2 喷涂粉末的制备 |
| 2.2.3 铜板基体的预处理 |
| 2.2.4 超音速火焰喷涂涂层制备 |
| 2.3 实验方法 |
| 2.3.1 金相试样的制备 |
| 2.3.2 扫描及能谱实验 |
| 2.3.3 X射线衍射分析 |
| 2.3.4 涂层孔隙率检测 |
| 2.3.5 显微硬度测试 |
| 2.3.6 磨擦磨损实验 |
| 2.3.7 导电率测试 |
| 第3章 Cu-Ti-B体系的热力学计算和反应机理分析 |
| 3.1 Cu-Ti-B体系的热力学计算 |
| 3.2 Cu-Ti-B体系的反应机理分析 |
| 3.3 本章小结 |
| 第4章 Cu基TiB_2复合涂层的显微结构 |
| 4.1 球磨工艺对喷涂粉末物性的影响 |
| 4.2 不同喷涂工艺下复合涂层的组织结构分析 |
| 4.2.1 Cu-2%(Ti+2B)复合涂层的显微结构分析 |
| 4.2.2 Cu-2%(Ti+2B)复合涂层的相成分分析 |
| 4.3 不同成分的复合涂层的组织结构分析 |
| 4.4 退火温度对T2铜板微观结构的影响 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 Cu基TiB_2复合涂层的力学性能及导电性能 |
| 5.1 喷涂工艺对复合涂层性能的影响 |
| 5.1.1 喷涂工艺对复合涂层显微硬度的影响 |
| 5.1.2 喷涂工艺对复合涂层导电率的影响 |
| 5.2 成分对复合涂层性能的影响 |
| 5.2.1 成分对复合涂层显微硬度的影响 |
| 5.2.2 成分对复合涂层导电率的影响 |
| 5.3 复合涂层的摩擦磨损性能 |
| 5.4 退火温度对T2铜板导电性能的影响 |
| 5.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（3）MAX相增强金属基复合材料的研究现状及应用（论文提纲范文）
| 1 MAX相特性的研究现状 |
| 1.1 自愈合性能 |
| 1.2 抗氧化性能 |
| 1.3 摩擦学方面研究 |
| 1.4 导电性研究 |
| 1.5 刻蚀MAX相的研究 |
| 2 MAX/金属基的制备及性能 |
| 2.1 制备温度对复合材料界面及性能的影响 |
| 2.2 镀铜对复合材料性能的影响 |
| 2.3 其他因素对复合材料性能的影响 |
| 2.4 MAX作为金属基复合材料添加相的摩擦性能研究 |
| 2.4.1 MAX作为金属基复合材料单一添加相的摩擦性能研究 |
| 2.4.2 MAX作为金属基复合材料协同添加相的摩擦性能研究 |
| 3 结 语 |
（4）Ti2SnC增强铜基复合材料的制备及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景及研究目的和意义 |
| 1.2 Ti_2SnC陶瓷材料 |
| 1.2.1 Ti_2SnC陶瓷材料结构特点 |
| 1.2.2 Ti_2SnC的合成 |
| 1.3 颗粒增强铜基复合材料制备方法 |
| 1.3.1 粉末冶金法 |
| 1.3.2 机械合金化法 |
| 1.3.3 搅拌铸造法 |
| 1.3.4 直热法粉末烧结 |
| 1.3.5 轧制工艺 |
| 1.4 主要研究内容与目标 |
| 1.4.1 研究目标 |
| 1.4.2 选题意义 |
| 1.4.3 研究内容 |
| 第二章 实验过程与方法 |
| 2.1 实验材料准备 |
| 2.1.1 基体材料 |
| 2.1.2 增强相的制备 |
| 2.2 实验设备 |
| 2.3 复合材料制备实验方案及工艺流程 |
| 2.3.1 实验方案 |
| 2.3.2 复合材料制备工艺流程 |
| 2.4 复合材料制备过程 |
| 2.5 复合材料的显微结构及性能检测 |
| 2.5.1 粒度形貌分析 |
| 2.5.2 微观组织形貌观察 |
| 2.5.3 物相分析 |
| 2.5.4 密度 |
| 2.5.5 抗拉强度及延伸率 |
| 2.5.6 硬度 |
| 2.5.7 导电率 |
| 2.5.8 抗冲击韧性 |
| 第三章 增强相Ti_2SnC的制备 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 Ti_2SnC制备 |
| 3.3 试验结果分析 |
| 3.3.1 不同摩尔配比的影响 |
| 3.3.2 不同烧结温度的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 不同工艺参数对组织和性能的影响 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 正交试验确定最佳制备工艺参数 |
| 4.3 单因素试验 |
| 4.3.1 Ti_2SnC质量分数对铜基复合材料显微组织及性能的影响 |
| 4.3.2 保温时间对Ti_2SnC/Cu复合材料的组织和性能的影响 |
| 4.3.3 不同粒径对Ti_2SnC/Cu复合材料的组织和性能的影响 |
| 4.3.4 不同压力对Ti_2SnC/Cu复合材料的组织和性能的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 轧制对组织和性能的影响 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验过程 |
| 5.3 实验结果分析 |
| 5.3.1 致密度和导电率 |
| 5.3.2 轧制变形量对材料硬度的影响 |
| 5.3.3 轧制变形量对材料组织的影响 |
| 5.4 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录 A 攻读硕士学位期间发表的学术论文 |
（5）Ti2SnC增强铜基复合材料的摩擦磨损性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题的来源及研究背景和意义 |
| 1.2 Ti_2SnC研究现状 |
| 1.3 MAX/金属基复合材料摩擦磨损研究现状 |
| 1.3.1 磨损机理 |
| 1.3.2 MAX/金属基界面结合的研究现状 |
| 1.3.3 MAX/金属基复合材料研究现状 |
| 1.4 复合材料的制备工艺 |
| 1.4.1 制备工艺 |
| 1.4.2 直热法粉末烧结技术 |
| 1.5 论文研究内容 |
| 第2章 试验材料及测试方法 |
| 2.1 试验原料 |
| 2.2 材料制备方法及设备 |
| 2.2.1 工艺流程及技术路线 |
| 2.2.2 制备试样 |
| 2.2.3 实验设备 |
| 2.3 材料分析测试方法 |
| 2.3.1 X射线衍射(XRD)及物相分析 |
| 2.3.2 显微组织 |
| 2.3.3 维氏硬度 |
| 2.3.4 摩擦磨损实验 |
| 第3章 成形工艺参数对Ti_2SnC增强铜基复合材料的摩擦性能的影响 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 Ti_2SnC在 Cu中的稳定性 |
| 3.3 成形参数优化 |
| 3.4 成形参数对摩擦性能的影响 |
| 3.4.1 保温时间对Ti_2SnC/Cu复合材料摩擦性能的影响 |
| 3.4.2 压力对Ti_2SnC/Cu复合材料摩擦性能的影响 |
| 3.4.3 Ti_2SnC的粒径对Cu基复合材料摩擦性能的影响 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 载荷和速度对Ti_2SnC/Cu复合材料摩擦性能的影响 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 Ti_2SnC/Cu复合材料的物相组成和硬度 |
| 4.3 Ti_2SnC/Cu的摩擦学性能 |
| 4.3.1 Ti_2SnC含量对摩擦性能的影响 |
| 4.3.2 载荷对摩擦性能的影响 |
| 4.3.3 Ti_2SnC/Cu复合材料磨损机理分析 |
| 4.4 摩擦速度对摩擦性能的影响 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 轧制及其他因素对试样摩擦性能的影响 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 摩擦副对Ti_2SnC/Cu摩擦性能的影响 |
| 5.3 针对摩擦系数突变的研究 |
| 5.4 轧制 |
| 5.4.1 轧制对不同成形压力复合材料的摩擦性能影响 |
| 5.4.2 不同变形量对摩擦性能的影响 |
| 5.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录 A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 |
（6）Ti2SnC质量分数对铜基复合材料显微组织及性能的影响（论文提纲范文）
| 1 试验 |
| 1.1 固液反应法制备增强相 |
| 1.2 直热法粉末烧结技术制备Ti2SnC/Cu |
| 2 试验结果分析 |
| 2.1 显微组织分析 |
| 2.2 性能分析 |
| 3 结论 |
（7）Cr2AlC含量对铜基复合材料摩擦磨损性能的影响（论文提纲范文）
| 1 材料及方法 |
| 2 结果与分析 |
| 2.1 复合材料的显微组织与物相 |
| 2.2 复合材料的密度 |
| 2.3 复合材料的显微硬度 |
| 2.4 复合材料的摩擦性能和磨损机理分析 |
| 3 结论 |
（8）Ag/Ti3AlC2复合材料制备与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 银基电接触材料发展现状 |
| 1.2.1 银基分合电接触材料 |
| 1.2.1.1 Ag/MeO系列电触头材料 |
| 1.2.1.2 AgNi系列电触头材料 |
| 1.2.1.3 AgW(AgWC)系列电触头材料 |
| 1.2.1.4 AgC系列电触头材料 |
| 1.2.1.5 银基分合电触头材料存在的问题及展望 |
| 1.2.2 银基滑动电接触材料 |
| 1.2.2.1 Ag/graphite自润滑电接触材料 |
| 1.2.2.2 Ag/MoS_2自润滑电接触材料 |
| 1.2.2.3 银基自润滑电接触材料存在的问题及展望 |
| 1.3 Ti_3AlC_2的结构、性能 |
| 1.3.1 Ti_3AlC_2的结构 |
| 1.3.2 Ti_3AlC_2的性能 |
| 1.3.2.1 力学性能 |
| 1.3.2.2 热性能 |
| 1.3.2.3 电性能 |
| 1.3.2.4 氧化性能 |
| 1.3.2.5 摩擦性能 |
| 1.4 MAX相颗粒增强电工材料 |
| 1.4.1 制备方法 |
| 1.4.1.1 常规粉末冶金法 |
| 1.4.1.2 放电等离子体烧结法 |
| 1.4.1.3 无压浸渍法 |
| 1.4.1.4 热压烧结法 |
| 1.4.2 力学、电学、摩擦磨损性能 |
| 1.4.3 MAX相/金属界面 |
| 1.4.3.1 界面润湿性 |
| 1.4.3.2 界面反应 |
| 1.4.3.3 界面改性 |
| 1.4.4 多相复合增强 |
| 1.5 本文的选题意义及主要研究内容 |
| 第2章 实验与测试 |
| 2.1 实验原料 |
| 2.2 实验设备 |
| 2.3 组织形貌、结构表征 |
| 2.3.1 X射线衍射 |
| 2.3.2 扫描电子显微镜 |
| 2.3.3 高分辨透射电子显微镜 |
| 2.4 性能表征 |
| 2.4.1 密度 |
| 2.4.2 显微硬度 |
| 2.4.3 电导率 |
| 2.4.4 抗拉强度和延伸率 |
| 2.4.5 摩擦磨损性能 |
| 2.4.6 电接触性能 |
| 第3章 Ag/Ti_3AlC_2复合材料界面分析 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验方法 |
| 3.2.1 实验原料及分析方法 |
| 3.2.2 实验过程 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 原料粉末形貌与结构 |
| 3.3.2 球磨混料过程中Ti_3AlC_2的结构稳定性 |
| 3.3.3 复合粉末的形貌 |
| 3.3.4 烧结温度对复合材料物相组成的影响 |
| 3.3.5 热压温度对Ti_3AlC_2/Ag界面结构及Ti_3AlC_2形态的影响 |
| 3.3.5.1 750℃热压烧结后Ti_3AlC_2/Ag界面分析 |
| 3.3.5.2 800℃热压烧结后Ti_3AlC_2/Ag界面分析 |
| 3.3.5.3 850℃热压烧结后Ti_3AlC_2与Ag界面分析 |
| 3.3.6 热压温度对复合材料性能的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 Ag/Ti_3AlC_2复合材料塑性变形组织演化及性能 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验过程 |
| 4.2.1 复合材料的制备 |
| 4.2.2 复合材料的热挤压 |
| 4.2.3 复合材料的冷拉拔 |
| 4.2.4 分析检测 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 复合材料塑性变形过程显微组织演化 |
| 4.3.2 塑性变形和退火对复合材料密度的影响 |
| 4.3.3 塑性变形和退火对复合材料显微硬度的影响 |
| 4.3.4 塑性变形和退火对复合材料电阻率的影响 |
| 4.3.5 塑性变形和退火对复合材料强度和延伸率的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 Ag/Ti_3AlC_2复合材料摩擦磨损研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 测试过程 |
| 5.3 干摩擦实验结果与讨论 |
| 5.3.1 摩擦系数 |
| 5.3.1.1 Ag-10 vol.% Ti_3AlC_2复合材料 |
| 5.3.1.2 Ag-15 vol.% Ti_3AlC_2复合材料 |
| 5.3.1.3 Ag-20 vol.% Ti_3AlC_2复合材料 |
| 5.3.2 磨损率 |
| 5.3.2.1 速度和负载对磨损率的影响 |
| 5.3.2.2 Ti_3AlC_2体积分数对复合材料磨损率的影响 |
| 5.3.3 复合材料磨损表面形貌与成分分析 |
| 5.3.4 磨屑形貌与成分 |
| 5.4 载流摩擦实验结果与讨论 |
| 5.4.1 摩擦系数 |
| 5.4.2 磨损率 |
| 5.4.3 复合材料载流摩擦磨损表面形貌 |
| 5.4.4 载流摩擦磨损磨屑形貌 |
| 5.4.5 载流摩擦磨损磨屑物相组成 |
| 5.4.6 载流摩擦磨损机制分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 Ag/Ti_3AlC_2触头电接触性能研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验条件 |
| 6.3 结果与讨论 |
| 6.3.1 电接触物理现象 |
| 6.3.1.1 接触电阻 |
| 6.3.1.2 燃弧特性 |
| 6.3.1.3 熔焊力 |
| 6.3.2 触头材料转移与损耗 |
| 6.3.3 触头电弧侵蚀形貌 |
| 6.3.3.1 触头表面形貌 |
| 6.3.3.2 触头纵截面形貌 |
| 6.3.4 Ag/Ti_3AlC_2触头的双重材料转移机制及控制 |
| 6.3.4.1 气体电弧作用下材料蒸发与沉积 |
| 6.3.4.2 液相转移材料的凝固分层 |
| 6.3.5 Ag/Ti_3AlC_2触头抗电弧侵蚀机理 |
| 6.4 与商用触头材料性能对比 |
| 6.5 本章小结 |
| 第7章 结论与展望 |
| 7.1 主要结论 |
| 7.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间发表的论文、获奖情况及发明专利 |
| 致谢 |
（9）原位自生TiNx颗粒增强Cu基复合材料的制备及性能研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 铜基复合材料的研究现状 |
| 1.2.1 金属基复合材料简介 |
| 1.2.2 铜基复合材料简介 |
| 1.2.3 铜基复合材料的分类 |
| 1.2.4 颗粒增强铜基复合材料的制备方法 |
| 1.2.5 颗粒增强铜基复合材料的物理和机械性能 |
| 1.3 三元层状陶瓷(MAX相) |
| 1.3.1 三元层状陶瓷(MAX相)材料的简介 |
| 1.3.2 Ti_2AlN材料的简介 |
| 1.3.3 Ti_2AlN材料的制备工艺 |
| 1.4 MAX陶瓷在增强铜基复合材料的研究现状 |
| 1.5 研究目标与内容 |
| 1.5.1 研究目标 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 2 实验方法 |
| 2.1 材料的制备 |
| 2.1.1 实验原料 |
| 2.1.2 高纯度Ti2AlN粉体的制备 |
| 2.1.3 TiN_x/Cu复合材料的制备 |
| 2.2 相组成与显微结构分析 |
| 2.2.1 相组成分析 |
| 2.2.2 显微结构分析 |
| 2.3 性能测试 |
| 2.3.1 密度测试 |
| 2.3.2 电阻率 |
| 2.3.3 硬度测试 |
| 2.3.4 压缩性能测试 |
| 2.3.5 弯曲强度测试 |
| 2.3.6 断裂韧性测试 |
| 3 高纯度Ti_2AlN粉体的制备及表征 |
| 3.1 相组成与显微结构分析 |
| 3.1.1 原料粉比例对Ti2AlN粉体纯度的影响 |
| 3.1.2 Ti_2AlN粉体表征 |
| 3.2 本章小结 |
| 4 TiN_x/Cu复合材料的制备与显微结构表征 |
| 4.1 相组成分析 |
| 4.2 显微结构分析 |
| 4.2.1 保温时间对复合材料显微结构的影响 |
| 4.2.2 初始体积含量对复合材料显微结构的影响 |
| 4.2.3 TiN_x/Cu复合材料中Cu基体的腐蚀结果分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 5 TiN_x/Cu复合材料的性能研究 |
| 5.1 密度测试与分析 |
| 5.2 电阻率 |
| 5.3 硬度 |
| 5.4 压缩特性 |
| 5.5 弯曲特性 |
| 5.6 断裂韧性 |
| 5.7 本章小结 |
| 6 结论 |
| 参考文献 |
| 作者简历及攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 学位论文数据集 |
（10）原位自生TiC0.5颗粒增强Cu（Sn）复合材料的制备及压缩性能研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 引言 |
| 1.1 颗粒增强金属基复合材料的研究现状简介 |
| 1.2 颗粒增强铜基复合材料的研究现状简介 |
| 1.3 M_(n+1)AX_n相三元层状陶瓷在颗粒增强铜基复合材料中的应用简介 |
| 1.4 论文研究思路 |
| 1.5 论文研究内容、研究目标 |
| 1.5.1 研究内容 |
| 1.5.2 研究目标 |
| 2 研究方法 |
| 2.1 高纯Ti_2SnC粉体的制备 |
| 2.2 Ti_2SnC与Cu反应行为研究 |
| 2.2.1 差热分析实验 |
| 2.2.2 无压烧结实验 |
| 2.2.3 基体腐蚀实验 |
| 2.3 TiC_(0.5)/Cu(Sn)复合材料的制备 |
| 2.4 TiC_(0.5)/Cu(Sn)复合材料显微结构及性能测试 |
| 2.4.1 复合材料显微结构观察 |
| 2.4.2 密度 |
| 2.4.3 硬度测试 |
| 2.4.4 压缩性能测试 |
| 3 高纯Ti_2SnC粉体的制备 |
| 3.1 原料粉比例的影响 |
| 3.2 烧结温度的影响 |
| 3.3 升温速率的影响 |
| 3.4 Ti_2SnC粉体表征 |
| 3.5 本章小结 |
| 4 Ti_2SnC与Cu反应行为研究 |
| 4.1 差热分析(DSC)实验 |
| 4.2 XRD测试结果及分析 |
| 4.3 Ti_2SnC与Cu粉体无压烧结后显微结构结果及分析 |
| 4.3.1 不同烧结温度下30 Ti_2SnC-Cu试样的结果分析 |
| 4.3.2 1150℃烧结温度下30 Ti_2SnC-Cu试样的腐蚀结果分析 |
| 4.3.3 不同体积配比的Ti_2SnC-Cu试样的结果分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 TiC_(0.5)/Cu(Sn)复合材料显微结构及性能测试 |
| 5.1 TiC_(0.5)/Cu(Sn)复合材料的显微结构 |
| 5.2 TiC_(0.5)/Cu(Sn)复合材料的密度测试 |
| 5.3 Ti_2SnC初始体积含量30%不同保温时间后TiC_(0.5)/Cu(Sn)复合材料的压缩性能 |
| 5.4 不同体积含量保温2h后TiC_(0.5)/Cu(Sn)复合材料的硬度和压缩性能 |
| 5.5 Ti_2SnC体积含量为30%的TiC_(0.5)/Cu(Sn)复合材料的压缩断口分析 |
| 5.6 本章小结 |
| 6 结论 |
| 参考文献 |
| 索引 |
| 作者简历及攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 学位论文数据集 |
四、Ti_2SnC颗粒增强铜基复合材料的力学性能（论文参考文献）
- [1]新型TiC0.5-Al2O3/Cu复合材料的制备及组织性能研究[D]. 严仰先. 江西理工大学, 2021(01)
- [2]超音速火焰喷涂Cu基TiB2导电耐磨涂层的研究[D]. 张祥. 佳木斯大学, 2020(12)
- [3]MAX相增强金属基复合材料的研究现状及应用[J]. 阎峰云,张芳芳,李小红,王振,赵永生. 材料科学与工艺, 2020(06)
- [4]Ti2SnC增强铜基复合材料的制备及性能研究[D]. 李小红. 兰州理工大学, 2020(12)
- [5]Ti2SnC增强铜基复合材料的摩擦磨损性能研究[D]. 张芳芳. 兰州理工大学, 2020(12)
- [6]Ti2SnC质量分数对铜基复合材料显微组织及性能的影响[J]. 李小红,阎峰云,张芳芳,王振. 中国铸造装备与技术, 2020(01)
- [7]Cr2AlC含量对铜基复合材料摩擦磨损性能的影响[J]. 吴辉,郭彪,李强,敖进清,刘胜明,鲁云. 粉末冶金技术, 2019(03)
- [8]Ag/Ti3AlC2复合材料制备与性能研究[D]. 刘满门. 东北大学, 2019
- [9]原位自生TiNx颗粒增强Cu基复合材料的制备及性能研究[D]. 郝素明. 北京交通大学, 2017(01)
- [10]原位自生TiC0.5颗粒增强Cu（Sn）复合材料的制备及压缩性能研究[D]. 王雅正. 北京交通大学, 2016(07)
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